艾斯迪科低溫環(huán)氧膠、電子灌封膠

煙臺艾格路電子科技有限公司為您提供艾斯迪科低溫環(huán)氧膠、電子灌封膠。產(chǎn)品描述：
艾斯迪科低溫環(huán)氧膠202單組份，可低溫快速固化的環(huán)氧膠。該產(chǎn)品在80℃即可快速固化，低收縮率，高粘接強度，對多種基材均有---的粘接力。
低溫環(huán)氧膠的應用：
智能卡，---模組ccd/cmos濾光片的粘接，holder的固定，以及對溫度敏感組件的粘接，還可應用于結構件的粘接和灌封、電機絕緣層的補強和粘接保護。
　　產(chǎn)品參數(shù)：
　　化學類型：環(huán)氧樹脂外觀狀態(tài):米黃色液體黑色可選
　　典型粘度：18000cps固化條件：30min@80℃
　　儲存條件：-20℃保質(zhì)期限：12個月
　　艾斯迪科低溫環(huán)氧膠202的使用方法：
　　1.對于高強度的結構粘接，去除表面的污染物，如油漆，氧化膜，油，灰塵，脫模劑和所有其他污染物。
　　2.使用手套，盡量減少皮膚接觸,不要用溶劑清洗雙手。
　　3.為獲得的粘接強度，雙面涂膠。
　　4.固化過程中采用適當夾具并且---不要產(chǎn)生粘接部件之間的相對位移。
　　5.在固化之前清除多余的余膠。
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