鉅合上海新材料科技有限公司為您提供極低電阻導電銀漿。secrosslink-6070 極低電阻導電銀漿,具有耐高溫性能, 低電阻率, 可在 300℃以上使用,
對金屬、 塑料、玻璃等材質(zhì)具有優(yōu)異的粘接性能。用于電子元器件、陶瓷、玻璃、硅片、金
屬等需要粘接的部位,適用于點膠或印刷工藝;
品牌 secrosslink 型號 secrosslink-6070
產(chǎn)品名稱 高導電銀漿 材質(zhì) 環(huán)氧樹脂
粘度 26,500 cps 固化條件
150℃/0.5h 或 150℃
/10min+180℃/30min
附著力 優(yōu)異
體積電阻
率
7 μω·cm
tg 310 ℃ 模量 2690 mpa (25℃)
外觀 銀灰色 硬度 86d
有效成分
含量 91% 密度 4.5g/cm3
可操作時
間
48h / 25℃ 粘度上升
25%
保質(zhì)期 6 個月
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