數據線焊接錫膏手機插頭焊接錫膏

深圳市華茂翔電子有限公司為您提供數據線焊接錫膏手機插頭焊接錫膏。數據線焊接錫膏。哈巴焊焊接數據線---錫膏焊接是一種新焊接工藝，會比普通的激光焊接速度快，可以實現拉條焊接和口字型等焊接工藝。對錫膏的要求也非常高，主要點膠時不能出現斷點，0鹵素，快速焊接時不能出現錫珠。焊接金屬合金有，高溫錫銀銅熔點217，低溫錫銀x熔點143。一、hx-wl680產品簡介
hx-wl680是本公司生產的款無鉛免清洗錫膏，使用錫銀銅sn96.5ag3cu0.5無鉛高銀合金焊粉及特殊活性體系，適用于激光快速焊接設備和hotbar，焊接時間短可以達到300毫秒。本產品快速焊接過程無溶劑揮發，焊接過后沒有錫珠殘留，完全可以省掉清除錫珠的工序；同時本產品屬于零鹵素配方，有機殘留物少，且呈透明狀，表面阻抗高，---性高；可以適應點膠及針轉移等多種工藝。
二、產品特性
表1.產品特性
項 目 特 性 測 試 方 法
合金成分 sn96.5ag3cu0.5 jis z 3282(1999)
熔 點 217℃ 根據dsc測量法
錫粉之粒徑大小 25-45μm ipc-type 3&4
錫粒之形狀 球形 annex 1 to jis z 32841994
助焊劑含量 12±0.5% jis z 32841994
含氯、溴量 無鹵素rol0級 jis z 3197(1999)
粘 度 100±20pas annex 6 to jis z 3284(1994)
表2.產品檢測結果
項 目 特 性 測試方法
水萃取液電阻率 高于1.8×104 ω jis z 3197(1997)
絕緣電阻測試 高于1×108ω board type2,annex 3to jis z 3284(1994)

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