深圳市卡西爾電子科技有限公司為您提供卡博爾單面板雙面膠fpc-四層板fpc。阻抗板生產制作工藝流程：
1. 投料：
2. 使用的板料類型、板料厚度、銅箔厚度必須按mi要求生產。
3. 阻抗板不接受自壓芯板的方式以及銅面微蝕的方式進行制作。壓合厚度及銅厚無法完全控制在范圍內
4. 內層線路：
5. 對位---前菲林線寬、線隙檢測，對菲林進行品質檢查，避免定位問題出現。
6. 對位---時必須先做首板qa用百位鏡檢測阻抗線寬/線距在mi所要求的范圍內及開/短路等問題，合格才可 批量生產。
7. ---生產過程中，每生產1pnl板用粘塵轆清潔菲林一次；每生產25pnl對菲林進行品質檢查一次和用酒精 對---玻璃、麥拉清洗一次。
8. 阻抗板盡量避免返工。不要采用阻抗板做---尺，生產時可采用其它板來做
9. 顯影放板時必須將有阻抗線控制那一面朝下放板，如兩面都有阻抗線的板，阻抗線較多或線路較密的一面朝 下放板生產。
阻抗線寬阻抗條及板內阻抗線要求控制在要求的中上限。
例如：阻抗線寬要求：0.20mm,公差+/-10%， 那么蝕刻后要求阻抗線寬控制在0.20mm--0.22mm之間。因棕化時有微蝕或返工，對線寬有一定影響
蝕刻放板時需將有阻抗線控制那一面朝下放板，如兩面都有阻抗線的板，阻抗線較多或線路較密的一面朝下 放板生產。
阻抗板必須先做首板滿足要求后才能批量生產，如不合格，需重新做首板，直到合格后才可批量生產。
阻抗板批量生產過程中必須加嚴檢測頻率，每生產30pnl做一次線寬檢測，發現異常及時跟進 ---。
aoi：
阻抗線如有開路及缺口，可以進行邦線，但邦線后必須加嚴檢測，---邦線后的阻抗線線寬及結合力能夠滿 足要求。
阻抗條上如有開路及缺口，同樣必須邦線，其在后序的阻抗檢測中，檢測阻抗條的結果同樣可以代表生產板 的阻抗情況。
棕化：
必須先做首板確認ok后才能批量生產。
阻抗板至多返工一次。因前處理有微蝕，返工次數過多，會造成線幼、減少線路銅厚影響阻抗值
壓合：
使用的銅箔、pp片及層壓結構必須按mi要求生產。
注意壓板參數的控制，盡可能---板厚的一致性。
阻抗板壓合工序沒有生產過的板，需先做2--5pnl首板進行壓合，壓合后給qa用長臂板厚測量儀全測板厚及 全檢板面品質，并送物理室作微切片分析各介電層厚度、銅厚，并記錄相關數據及報告。
每批阻抗板經過壓合后，qa均需按30%的比例對板厚、板面品質檢測，確認厚度是否滿足mi要求，并進行相.
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