深圳市華茂翔電子有限公司為您提供硅麥焊接高溫錫膏。硅麥焊接用錫膏。殘留少，空洞少，不堵針頭，無拉絲，0鹵素，價(jià)格低。深圳市華茂翔針對(duì)精密元器件封裝焊接開發(fā)的一款髙溫?zé)o鉛錫膏，產(chǎn)品采用sn90sb10高溫?zé)o鉛合金和中溫sn96.5ag3cu0.5，滿足rohs和無鹵素指令要求，滿足自動(dòng)化點(diǎn)膠工藝制程高溫針筒錫膏在硅麥焊接工藝上展現(xiàn)出---的出錫狀況和流動(dòng)性,無漏電、無拖尾及拉尖等---現(xiàn)象產(chǎn)生，應(yīng)用于高溫工作器件、高密度集成電路封裝以及需要二次回流電路板的焊接、 產(chǎn)品特色 a. 采用snsb10高溫?zé)o鉛合金，滿足rohs和無鹵素指令，滿足要求。 b. 自動(dòng)點(diǎn)膠順暢性和穩(wěn)定性好，出膠量與粘度變化小。 c. 可焊接性好，潤濕能力強(qiáng)，焊點(diǎn)氣孔率極小。 d. 保濕性好，在空氣中可連續(xù)點(diǎn)膠8小時(shí)以上。客戶可根據(jù)自己固晶要求選擇合適的合金，snag3cu0.5無鉛錫膏滿足rohs指令要求，snsb10熔點(diǎn)為245-250℃，滿足需要二次回流的硅麥封裝要求，其熱導(dǎo)率與合金snagcu0.5接近。顆粒基本上現(xiàn)在都是選擇6號(hào)粉，包裝每支30克。歡迎聯(lián)系
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