半導體激光打 機特點：半導體激光打 機和光纖激光打 機是繼yag激光打 機后的又一---產品；其特點是免維護率更高、體積更小、用電更省、幾乎比yag打 機少用四分之三的電，速度更快、精度更高，更適合---企業使用。
應用領域：可雕刻金屬及多種非金屬材料。---適合應用于一些要求 刻精細、精度高的場合。應用于電子元器件、五金制品、工具配件、集成電路ic、電工電器、手機通訊、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、pvc管材、---等行業。
普通金屬及合金鐵、銅、鋁、鎂、鋅等所有金屬，稀有金屬及合金金、銀、鈦，金屬氧化物，特殊表面處理化、鋁陽極化、電鍍表面，abs料電器用品外殼，日用品，油墨透光按鍵、印刷制品，環氧樹脂電子元件的封裝、絕緣層。
技術參數
產品型號 f-dps-50，f-dps-75
激光類型 / 波長 nd:yag / 10nm
輸出功率 50w
功率穩定性(8h) ＜ &plun; 1% rms
光束m2 ＜3 (@25a)
脈沖重復頻率 ≤60khz
---鏡頭 準(f160)，可選(f254)
記范圍 準：100×100mm2 可選：170×170mm2，300×300mm2
記速度 250字符/ 秒(羅馬字體,字高1mm)
記小字符 0.3mm
記小線寬 50μm
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