上海威固化工制品有限公司為您提供電子灌封膠 電子元件灌封膠威固供應。威固聚氨酯電子灌封膠
電子灌封膠又稱作電子膠，是一個較為廣泛的稱呼。主要用于電子元器件的密封和粘接，可強化電子元器件的整體性能，提高電子器件對振動的抵抗能力，可避免電子器件直接暴露于空氣之中，起到防塵、防潮的作用。目前市場上電子灌封膠的品種繁多，從材質類型-，目前常見的灌封膠主要有三種，即硅橡膠灌封膠、環氧灌封膠和聚氨酯灌封膠。
由于聚氨酯的特殊的化學結構，使得其綜合性能非常特殊，其特殊性能主要有：
1、硬度范圍寬。聚氨酯的硬度范圍從邵氏a10到邵氏d80，而普通的橡膠的范圍從邵氏a20至邵氏a90，塑料的硬度范圍從邵氏a97至邵氏d100。而且聚氨酯在高的硬度下仍然可具有較高的彈性和斷裂伸長率；
2、耐磨性好。聚氨酯的耐磨性是天然橡膠的3-10倍，享有“耐磨橡膠”的美稱；
3、優異的耐溶劑性能和耐油性能。聚氨酯的耐油性能比-橡膠高，在燃料油和水中，聚氨酯幾乎不受浸蝕，在耐水、耐酸、耐堿腐蝕方面，-性聚氨酯優于聚酯型聚氨酯；
4、耐低溫性能好。聚酯型聚氨酯的脆性溫度約為零下40℃，而-型聚氨酯脆性溫度可達到零下70℃；
5、較強的黏合性；
6、吸振能力好，減震能力強。在室溫下，聚氨酯可吸收振動能量的10% -20%；
7、優異的生物相容性。這些性能是很多材料所不具備的，因此，聚氨酯被廣泛應用于各個領域
灌封膠注意事項：
1、使用聚氨酯灌封膠時應把待灌膠的器件清理干凈預熱：將被澆注器件置于60℃左右烘箱中烘1-2小時，除去器件濕氣水分，還有掃除灰塵雜質等，同時避免與硅膠、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫---硅橡膠等產品一起使用，防止不固化現象。
2、按說明書要求配比取量，且稱量準確，請切記配比是重量比而非體積比，ab膠混合后需充分攪拌均勻，以避免不固化或固化不完全。
3、在攪拌ab膠的時候要朝同一個方向攪拌均勻，不要來回兩個方向攪拌，防止有氣泡產生
4、a膠硅膠與b膠固化劑按5:1配比混合后會開始逐漸固化，其粘稠度會逐漸上升，不會腐蝕電子元器件，會產生熱量，請注意控制一次配膠的量，一次配量過多會導致膠水溫度上升而使反應加快，其可使用的時間也會縮短，混合后的膠液盡量在短時間內使用完。
5、攪拌均勻后請及時進行灌膠，并盡量在可使用時間內使用完已混合的膠液，另外灌注后，膠液會逐漸滲透到組件產品的縫隙中，---時請進行二次灌膠以達到---的密封保護作用。
6、操作時間與產品配方有關外還主要受溫度影響，溫度高固化速度會加快，操作時間也就相應縮短，溫度低固化速度就會慢，操作時間相應會延長。
7、固化過程中，請保持環境的干燥潔凈，以免雜質或塵土落入未固化的膠液表面，造成表面不平整有坑的現象。避免水分或者水氣，聚氨酯遇水會導致固化失效。
8、在大量使用前，請先小量-，掌握產品的使用技巧，以免出現差錯。
9、有極少數人長時間接觸膠液會產生輕度---，建議使用時戴防護手套，粘到皮膚上請用---或酒精擦去，并使用清潔劑清洗干凈。
10、殘膠清除：外溢未固化的殘膠可用---，酒精等-拭擦干凈，對于已固化的殘膠只能用尖銳器械小心刮除。
主要應用領域是電子、電器元器件及電器組件，傳感器，電源模塊，電力電池，驅動電機的灌封等場合。
產品特性：
1.可室溫固化或是加熱快速固化，滿足不同固化速率需求。
2.a組分b組分1:1標準配比或體積或是靈活配比以滿足不同硬度設計要求。
3.加成型有機硅，無解聚小分子揮發物。
4.不易沉降，不易團聚結塊。
5.粘度低，流動性好。
6.導熱率高，熱阻低。
7.高---穿強度，低介電損耗。
8. ip65及以上防水。
9.耐溫-70c~220c,高低溫及溫度循環。
10.滿足ul94 v-0阻燃等級符合rohs, hf, reach等要求。
產品優勢：
1.性能穩定，表里固化完全。
2.體系穩定，不易沉降，不易團聚結塊，保質期長。
3.工藝便捷，流動性好，有效填充元件的間隙。
4.內應力低，元器件無損傷。
5.導熱率高，散熱效果好。
6.絕緣---，電氣---異。
7.防水密封，ip65及以上防水。
8.耐溫耐候，耐高低溫，耐溫度循環。
9.安全阻燃，滿足ul94 v-0阻燃等級。
10.健康，符合rohs, hf, reach等要求，無揮發物
威固價值：
1.導熱型產品線豐富，滿足不同功率產品設計需求。
2.---，為典型應用定制，性能---化。
3.品質---，經過充分的實例應用驗證。
4.應用定制化，針對典型應用開發，提高客戶設計效率。
5.本土供應鏈，供貨及時穩定。
6.成本優勢。
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