北京中信博研研究院為您提供2019-2025年鍵合金絲行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)分析。2019-2025年中國鍵合金絲行業(yè)發(fā)展趨勢及投資風(fēng)險(xiǎn)分析報(bào)告
【報(bào)告編號】198531
【出版時(shí)間】:2019年9月
【出版機(jī)構(gòu)】:中信博研研究院
【報(bào)告價(jià)格】:印刷版6500元 電子版6800元 印刷版+電子版7000元
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---章微電子封裝技術(shù)與產(chǎn)業(yè)狀況
---節(jié)微電子封裝及其功能
第二節(jié)ic封裝產(chǎn)品與技術(shù)發(fā)展
一、從ic封裝產(chǎn)品發(fā)展順序看封裝的技術(shù)進(jìn)步
二、當(dāng)前主流的封裝產(chǎn)品與技術(shù)
三、ic封裝產(chǎn)品品種的發(fā)展趨勢
第三節(jié)ic封裝產(chǎn)業(yè)狀況
一、ic封裝產(chǎn)業(yè)總體現(xiàn)狀
二、主要ic封裝測試廠商
三、ic產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
四、國內(nèi)ic封裝產(chǎn)業(yè)狀況
第二章. 鍵合絲的產(chǎn)品綜述
---節(jié)鍵合絲的品種及其特性
一、鍵合金絲
二、鍵合鋁絲
三、鍵合銅絲
四、各種鍵合絲特性的對比
第二節(jié)引線鍵合技術(shù)
一、熱壓鍵---
二、超聲鍵---
三、熱超聲鍵---
四、引線鍵合的兩種基本形式
第三節(jié)鍵合絲主要常用標(biāo)準(zhǔn)
第四節(jié)鍵合絲材料主要涉及---、標(biāo)準(zhǔn)
一、涉及---
二、主要行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)
第三章鍵合絲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與市場需求分析
---節(jié)鍵合絲行業(yè)現(xiàn)狀及市場規(guī)模預(yù)測
第二節(jié)鍵合金絲的主要生產(chǎn)企業(yè)情況
第四章我國鍵合金絲行業(yè)發(fā)展綜述
---節(jié)我國鍵合金行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
一、市場需求增幅較大
二、行業(yè)利潤空間縮小，惡性競爭普遍存在
三、企業(yè)面臨新的挑戰(zhàn)和重組勢在必行
四、歐盟rosh法令實(shí)施的影響分析
五、外資企業(yè)加快進(jìn)入中國市場，國內(nèi)企業(yè)兩極分化---
六、行業(yè)向規(guī)模化、無鉛化方向發(fā)展
第二節(jié)主要地區(qū)分析
一、長三角地區(qū)
二、山東省
三、其它地區(qū)
第三節(jié)應(yīng)用領(lǐng)域需求分析
一、發(fā)光二極管
二、三極管
三、低端icdip、sop等
第五章我國鍵合金絲市場總體概況
---節(jié)我國鍵合金絲生產(chǎn)情況分析
一、我國鍵合金絲生產(chǎn)總體概況分析
二、我國鍵合金絲在建擬建項(xiàng)目分析
三、我國鍵合金絲未來生產(chǎn)情況預(yù)測分析
第二節(jié)我國鍵合金絲原材料供應(yīng)狀況分析
一、主要原材料
二、主要原材料歷史價(jià)格及供應(yīng)情況
三、主要原材料當(dāng)前價(jià)格及供應(yīng)情況
四、主要原材料未來價(jià)格及供應(yīng)情況預(yù)測
第六章我國鍵合金絲競爭格局分析
---節(jié)市場競爭現(xiàn)狀分析
第二節(jié)企業(yè)市場占有率分析
第三節(jié)市場供給現(xiàn)狀
第四節(jié)我國鍵合金絲市場競爭格局分析
一市場整體格局分析
二市場競爭格局走勢分析
第七章主要生產(chǎn)企業(yè)
---節(jié)、全球三大企業(yè)分析
一、田中---工業(yè)株式會(huì)社
二、賀利氏控股集團(tuán)
三、住友金屬礦山株式會(huì)社
第二節(jié)、國內(nèi)主要企業(yè)分析
一、賀利氏招遠(yuǎn)---材料有限公司
二、賀利氏招遠(yuǎn)常熟電子材料有限公司
三、杭州菱慶高新材料有限公司
四、杭州日茂新材料有限公司
五、寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
六、北京達(dá)博有色金屬焊料有限責(zé)任公司
七、煙臺招金勵(lì)福---有限公司
八、貴研鉑業(yè)股份有限公司
第八章我國鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題及行業(yè)發(fā)展趨勢
---節(jié)我國鍵合金絲產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題
一、原材料成本方面
二、研發(fā)方面
第二節(jié)我國鍵合金絲行業(yè)發(fā)展趨勢分析
一、鍵合金絲總體發(fā)展趨勢
二、鍵合金絲產(chǎn)業(yè)及技術(shù)發(fā)展趨勢
第九章行業(yè)投資機(jī)會(huì)與風(fēng)險(xiǎn)分析
---節(jié)投資機(jī)會(huì)分析
第二節(jié)投資前景分析
一、政策風(fēng)險(xiǎn)
二、經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)
三、技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)
四、進(jìn)入退出風(fēng)險(xiǎn)
圖表目錄：
圖表1 封裝的功能
圖表2 全球---封裝廠商
圖表3 2014年度我國半導(dǎo)體封裝測試行業(yè)銷售額---業(yè)
圖表4 不同鍵合絲電阻率對比
圖表5 金屬間化合物生長規(guī)律
圖表6 不同鍵合絲機(jī)械性能對比
圖表7 各種鍵合絲特征對比
圖表8 各種鍵合絲優(yōu)缺點(diǎn)對比
圖表9 2016-2018年我國長三角地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析
圖表10 2016-2018年我國山東地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析
圖表11 2016-2018年我國其它地區(qū)鍵合金絲生產(chǎn)分析
圖表12 2016-2018年我國集成電路行業(yè)增長情況
圖表13 2018年集成電路出口分季度增長情況
圖表14 2018年集成電路行業(yè)投資按月增長情況
圖表15 2016-2018年我國集成電路產(chǎn)業(yè)投資情況
圖表16 2016-2018年我國鍵合金絲生產(chǎn)量分析
圖表17 超細(xì)occ銅鍵合金絲生產(chǎn)建設(shè)項(xiàng)目
圖表18 2019-2025年我國鍵合金絲未來生產(chǎn)情況預(yù)測分析
圖表19 2018年主要貨幣計(jì)價(jià)的黃金價(jià)格走勢
圖表20 2016-2018年我國鍵合金絲生市場供給量分析
圖表21 近4年田中---工業(yè)株式會(huì)社總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表22 近4年田中---工業(yè)株式會(huì)社資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表23 近4年田中---工業(yè)株式會(huì)社銷售毛利率變化情況
圖表24 近4年田中---工業(yè)株式會(huì)社固定資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)情況
圖表25 近4年田中---工業(yè)株式會(huì)社流動(dòng)資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表26 近4年田中---工業(yè)株式會(huì)社產(chǎn)權(quán)比率變化情況
圖表27 近4年田中---工業(yè)株式會(huì)社已獲利息倍數(shù)變化情況
圖表28 近4年賀利氏控股集團(tuán)總資產(chǎn)周轉(zhuǎn)次數(shù)變化情況
圖表29 近4年賀利氏控股集團(tuán)資產(chǎn)負(fù)債率變化情況
圖表30 近4年賀利氏控股集團(tuán)銷售毛利率變化情況
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