-燈具調(diào)節(jié)壽命試驗(yàn)機(jī)燈具關(guān)節(jié)疲勞測試燈具防水檢測設(shè)備

3、穆棱jx072848lt-200aled加速老化與壽命測試系統(tǒng)jx072847-內(nèi)容

用于led熱阻、led參考熱阻、led結(jié)溫以及led電性能參數(shù)的分析測量，具有測量精度高、響應(yīng)速度快等特點(diǎn)。

主要參考 準(zhǔn)

1、eia/jesd 51-1~14 integrated circuits thermal measurement method

2、mil-std-750d test method for semiconductor device

3、sj 20788-2000 半導(dǎo)體二極管熱阻測試方法

4、gb/t 4023-1997 半導(dǎo)體器件分立器件和集成電流第二部分：整流二極管

5、qb/t 4057-2010 普通照明用發(fā)光二極管性能要求

可測量參數(shù)

1、熱阻、參考熱阻、結(jié)溫、光功率

2、正向電壓、正向電流

3、加熱曲線、降溫曲線

4、不同電流下的結(jié)溫電壓k系數(shù)

5、led 電流-電壓特性曲線、結(jié)壓-時(shí)間、結(jié)溫-時(shí)間曲線、瞬態(tài)熱阻曲線等

6、光、色、熱、電綜合性能分析

7、配置熱測試分析軟件，---解析led的分層熱阻結(jié)構(gòu)

led的結(jié)溫和熱阻

led熱阻是熱流路徑導(dǎo)熱特性的主要衡量指 ，熱阻結(jié)構(gòu)是指被測器件熱流路徑上的熱阻分布，如圖所示的led器件，其傳遞總熱阻一般由三部分構(gòu)成：芯片到金屬基板的熱阻+金屬基板到系統(tǒng)的熱阻+系統(tǒng)到周圍環(huán)境的熱阻。

led熱阻結(jié)構(gòu)分析

tra-200配置的分析軟件自動轉(zhuǎn)化升溫或降溫曲線數(shù)據(jù)，得到led的瞬態(tài)熱阻曲線，并通過建立有限元模型，得到積分及微分熱結(jié)構(gòu)函數(shù)，微分結(jié)構(gòu)函數(shù)上的各尖峰所對應(yīng)的橫坐 即為熱流路徑上各部件至pn結(jié)的熱阻值。利用tra-200進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)的分析可以獲得led精細(xì)的熱阻結(jié)構(gòu)，從而客觀評價(jià)led器件的散熱和熱管理水平，為led的散熱設(shè)計(jì)提供 的驗(yàn)證。

用于單顆led、led模組的常規(guī)老化、加速老化、光通維持特性試驗(yàn)、溫度特性試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)等，并具備led壽命推算及預(yù)估功能。滿足美國“能源之星”lm-80 準(zhǔn)及其他相關(guān) 準(zhǔn)。

用于單顆led、led模組的常規(guī)老化、加速老化、光通維持特性試驗(yàn)、溫度特性試驗(yàn)、壽命試驗(yàn)等，并具備led壽命推算及預(yù)估功能。滿足美國“能源之星”lm-80 準(zhǔn)及其他相關(guān) 準(zhǔn)。

主要技術(shù)指 ：
190工位led同時(shí)試驗(yàn)，---；
2可調(diào)溫恒溫試驗(yàn)箱溫度控制范圍：-20℃--+150℃
3溫度波動度：&plun;0.5℃；
4測溫精度：&plun;1℃，分辨率：0.1℃
5光度線性： 0.2%；
6光度復(fù)現(xiàn)性： 0.3%；
7光纖耐溫：-20℃--+150℃；
8光譜分析波長范圍：380nm-780nm；
9顏色測量重復(fù)性：&plun;0.0002x，y。