中國驅動ic用cof行業現狀-分析與前景研究報告2019-2025年
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< 報告編號>;* 384376
< 出版日期>;* 2019年8月
< 出版機構>;* 產業經濟研究院
< 咨詢熱線>;* 15092672381(兼并微信)
< 報告價格>;* 紙質版 6500元 電子版 6800元 紙質+電子 7000元
< 專員>;* 李軍
---章 cof產品概述
---節 cof的定義
第二節 cof品種
第三節 cof——目前的主流撓性ic封裝形式
一、ic封裝
二、ic封裝基板與常規印制電路板在性能、功能上的差異
三、ic封裝基板的種類
第四節 cof與tab、tcp、tape bga/csp在定義上的區別
第五節 cof在驅動ic中的應用
第六節 cof行業與市場發展概述
第二章 cof的結構及其特性
---節 cof的結構特點
第二節 cof在lcd驅動ic應用中的特性
第三節 cof與其它ic驅動ic封裝形式的應用特性對比
一、cof與cog比較
二、cof與tab比較
第四節 未來cof在結構及其特性上的發展前景
一、制作線寬/線距小于30μm的精細線路封裝基板
二、卷式roll to roll生產方式的發展
三、多芯片組裝mcm形式的cof
第五節 cof的更---封裝形式——基于撓性基板的3d封裝的發展
一、從2d發展到3d的撓性基板封裝
二、基于撓性基板的3d 封裝的主要形式
第三章 驅動ic產業現狀與發展
---節 驅動ic的功能與結構
一、驅動ic的功能及與cof的關系
1、驅動ic的功能
2、驅動ic與cof的關系
二、驅動ic的結構
三、驅動ic的品種
第二節 驅動ic在發展lcd中具有重要的---
第三節 大尺寸tft-lcd驅動及其特點
一、大尺寸tft-lcd驅動特點
二、大尺寸tft-lcd驅動芯片設計難點
第四節 驅動ic產業的特點
第五節 顯示驅動ic的市場現況
一、顯示驅動ic制造廠商與下游lcd面板廠家的關系及分析
二、顯示驅動ic設計業現況
三、顯示驅動ic市場規模調查統計
第六節 顯示驅動ic主要生產廠家的現況
第四章 液晶面板應用市場現狀與發展
---節 液晶面板市場規模與生產情況概述
一、液晶面板市場變化
二、面板市場品種的格局
三、臺、中、日、韓面板產業發展及趨勢分析
第二節 大尺寸tft-lcd應用市場發展現況
一、大尺寸面板市場規模總述
二、液晶電視領域對大尺寸面板的需求情況
三、平板電腦領域對大尺寸面板的需求情況
四、顯示器領域對大尺寸面板的需求情況
五、對2019年大尺寸面板市場需求的預測
第三節 我國液晶面板市場規模與生產情況概述
一、我國驅動ic設計行業的情況
二、我國液晶面板產業的發展
三、我國液晶面板生產現況與未來幾年發展預測
第五章 cof的生產工藝及技術的發展
---節 cof制造技術總述
一、cof的問世
二、cof的技術構成
第二節 cof撓性基板的生產工藝技術
一、cof撓性基板生產的工藝過程總述及工藝特點
二、撓性基板材料的選擇
三、精細線路的制作
第三節 ic芯片的安裝技術
第四節 cof撓性基板的主要性能指標
第六章 cof基板的生產現狀
---節 全cof基板生產量統計
第二節 全cof市場格局
第三節 全cof基板主要生產廠家
第四節 全cof基板主要生產情況
一、日本cof基板廠家
二、韓國cof基板廠家
1、韓國lg micron
2、韓國stemco
三、---cof基板廠家
1、---欣邦
2、---易華
第七章 我國cof基板的生產現狀
---節 我國fpc業的現狀
第二節 我國cof的生產現況
第三節 我國cof基板的生產企業現況
一、國內cof基板生產企業發展概述
二、深圳丹邦科技股份有限公司
1、企業概況
2、cof相關產業發展概況
3、企業經營情況
4、---優勢及發展戰略
三、三德冠精密電路科技有限公司
1、企業概況
2、cof相關產業發展概況
3、企業經營情況
4、---優勢及發展戰略
四、上達電子深圳股份有限公司
1、企業概況
2、cof產業發展概況
3、企業經營情況
4、---優勢及發展戰略
五、廈門弘信電子科技股份有限公司
1、企業概況
2、cof產業發展概況
3、企業經營情況
4、---優勢及發展戰略
第八章 cof撓性基板用二層型撓性覆銅板特性與生產現狀
---節 二層型撓性覆銅板品種及特性
第二節 撓性覆銅板產品主要采用的標準及性能要求
一、適用于fccl的中國---介紹
二、國際上廣泛使用的fccl標準介紹
1、ipc標準
2、iec標準
3、日本標準
4、測試方法比較
三、實際產品應用中的性能要求
第三節 撓性覆銅板的生產工藝
一、三層型撓性覆銅板的生產工藝
1、片狀制造法
2、卷狀制造法
二、二層型撓性覆銅板的生產工藝
1、涂布法casting
2、層壓法lamination
3、濺鍍法sputtering/plating
第四節 撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、總述
二、日本fccl業生產現狀與發展
三、美國、歐洲fccl業的現狀與發展
四、---fccl業的現狀與發展
五、韓國fccl業的現狀與發展
第五節 我國國內撓性覆銅板生產現狀及主要生產廠家
一、我國國內撓性覆銅板業發展總述
二、我國國內撓性覆銅板生產廠家現況
圖表目錄
圖表 1：三種封裝基板的cte及對ccl的cte要求
圖表 2：cof與cog比較分析
圖表 3：cof與tab比較分析
圖表 4：2017-2019年顯示驅動ic市場規模調查統計
圖表 5：顯示驅動ic主要生產廠家分析
圖表 6：2017-2019年全球主流面板廠商分區域銷售額走勢單位：十億美元
圖表 7：2017-2019年全球大尺寸面板出貨數量及同比走勢單位：百萬臺，%
圖表 8：2017-2019年全球大尺寸面板分應用平均尺寸走勢單位：英寸
圖表 9：2019-2025年全球液晶電視面板平均尺寸走勢單位：英寸
圖表 10：2019-2025年全球液晶電視面板分分辨率占比走勢%
圖表 11：2017-2019年全球分世代線面板產能***g7走勢k㎡，%
圖表 12：y2016~y2021全球智能手機用amoled產能增長趨勢剛性+柔性
圖表 13：全球amoled和lcd智能手機面板滲透率走勢圖y2016~y2021
圖表 14：四地面板企業數量變化圖
圖表 15：2017-2019年全球液晶面板出貨量市占率走勢
圖表 16：2019年全球電視面板出貨量百萬片
圖表 17：四地液晶面板產能統計及預測億平方米
圖表 18：---oled產能建設情況
圖表 19：日韓臺廠oled產能建設情況
圖表 20：2017-2019年全球大尺寸面板出貨量統計分析
圖表 21：2017-2019年全球大尺寸面板出貨量
圖表 22：2017-2019年液晶電視領域大尺寸面板需求量分析
圖表 23：2017-2019年全球平板電腦領域對大尺寸面板需求量分析
圖表 24：2017-2019年顯示器領域對大尺寸面板需求量分析
圖表 25：中國---為全球lcd產業第三極
圖表 26：cof封裝技術工藝流程
圖表 27：2017-2019年全球cof基板產量統計分析
圖表 28：fpc相比pcb的優點
圖表 29：fpc各類產品特點對比分析
圖表 30：fpc應用領域
圖表 31：2017-2019年中國fpc市場規模分析
圖表 32：2017-2019年中國cof基板產量統計分析
圖表 33：深圳丹邦科技股份有限公司基本信息
圖表 34：深圳丹邦科技股份有限公司組織結構分析
圖表 35：2019年深圳丹邦科技股份有限公司主營業務構成分析
圖表 36：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司經營情況分析
圖表 37：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司成長能力指標分析
圖表 38：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司盈利能力指標分析
圖表 39：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司盈利指標分析
圖表 40：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司運營能力指標分析
圖表 41：2017-2019年深圳丹邦科技股份有限公司財務風險指標分析
圖表 42：深圳市三德冠精密電路科技有限公司基本信息
圖表 43：2017-2019年深圳市三德冠精密電路科技有限公司財務狀況分析
圖表 44：上達電子深圳股份有限公司基本信息
圖表 45：2019年上達電子深圳股份有限公司主營業務構成分析
圖表 46：2017-2019年上達電子深圳股份有限公司經營情況分析
圖表 47：2017-2019年上達電子深圳股份有限公司成長能力指標分析
圖表 48：2017-2019年上達電子深圳股份有限公司盈利能力指標分析
圖表 49：2017-2019年上達電子深圳股份有限公司運營能力指標分析
圖表 50：2017-2019年上達電子深圳股份有限公司財務風險指標分析
圖表 51：廈門弘信電子科技股份有限公司基本信息
圖表 52：2019年廈門弘信電子科技股份有限公司主營業務構成分析
圖表 53：2017-2019年廈門弘信電子科技股份有限公司經營情況分析
圖表 54：2017-2019年廈門弘信電子科技股份有限公司成長能力指標分析
圖表 55：2017-2019年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利能力指標分析
圖表 56：2017-2019年廈門弘信電子科技股份有限公司盈利指標分析
圖表 57：2017-2019年廈門弘信電子科技股份有限公司運營能力指標分析
圖表 58：2017-2019年廈門弘信電子科技股份有限公司財務風險指標分析
圖表 59：2017-2019年全球fccl市場規模分析
圖表 60：2019年全球fccl產量分布格局
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