廣州飛升精密設(shè)備有限公司為您提供沃特世固相萃取柱。beh亞yi基橋雜化顆粒技術(shù)(ethylene bridged hybrid:beh)
  1.7μm的beh顆粒是uplc技術(shù)的主要支撐者。目前它有4種孔徑(125 ?,130 ?,200 ?和300 ?)和幾種固定相,用于反相色譜和hilic色譜,適用分析物從小分子到大的生物制藥分子。由于雜化顆粒技術(shù)的---化學(xué)穩(wěn)定性,更寬泛的ph條件 (ph 1-12)可以被采用,從而使方法開(kāi)發(fā)工作獲得更通用和耐受的分離工具。
  beh 顆粒技術(shù)也具有hplc粒徑產(chǎn)品 (2.5, 3.5, 5, 和10 μm) 對(duì)應(yīng)xbridgehplc 柱家族,這---在hplc和uplc技術(shù)平臺(tái)之間方法可無(wú)縫轉(zhuǎn)換。
  hss高強(qiáng)度硅膠  具有高孔容的hplc顆粒不具有足夠的機(jī)械穩(wěn)定性來(lái)承受uplc分離技術(shù)所需要的高壓、這一局限導(dǎo)致沃特世材料科學(xué)家研發(fā)出新的硅膠顆粒技術(shù),專(zhuān)為提高機(jī)械強(qiáng)度以及具備合適的形態(tài),以耐受高壓條件而具有好的柱壽命和uplc效率。于是,1.8 μm hss顆粒,是*個(gè)100%硅膠顆粒,專(zhuān)門(mén)設(shè)計(jì)、測(cè)試以供uplc應(yīng)用,耐壓---18,000 psig(1241 bar)。
  hss顆粒技術(shù)也具有hplc粒徑產(chǎn)品(2.5, 3.5和5 μm),對(duì)應(yīng)于x hss hplc柱家族,這---在hplc和uplc技術(shù)平臺(tái)之間方法可無(wú)縫轉(zhuǎn)移。
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