全球及中國fpcb行業市場現狀分析及投資策略建議報告2019-2025年
報告編號：59562
【報告目錄】
---章 軟板簡介
1.1、軟板簡介
1.2、單面板
1.3、雙面板、單銅雙做、單+單、多層板
1.4、軟板制造流程
第二章 fpcb市場
2.1、fpcb市場規模
2.2、hdd市場
2.3、全球手機市場
2.4、全球智能手機市場與產業
2.5、中國手機市場概況
2.6、筆記本電腦市場
2.7、平板電腦市場
2.8、觸控屏產業鏈
2.9、觸控屏產業規模
2.10、觸控屏發展趨勢
2.10.1、中尺寸觸控屏發展趨勢
2.10.2、筆記本電腦觸控屏發展趨勢
2.11、汽車fpcb市場規模
2.12、汽車fpcb使用實例
第三章 軟板產業
3.1、軟板產業鏈
3.2、fpcb廠家業務模式
3.3、fpc產業地域分布
3.4、fpcb客戶供應關系
3.5、手機軟板供應關系
3.6、fpcb廠家---
第四章 fpcb廠家研究
4.1、fujikura藤倉
4.1.1、藤倉電子上海有限公司
4.1.2、藤倉電子無錫有限公司
4.2、nippon mektron旗勝
4.2.1、珠海紫翔電子科技有限公司
4.2.2、蘇州紫翔電子科技有限公司
4.3、日東電工nitto denko
4.4、dexerials索尼凱美高
4.5、m-flex
4.6、臺郡科技flexium
4.7、嘉聯益career
4.8、旭軟sunflex
4.9、安捷利akm
4.10、廈門弘信電子科技
4.11、parlex
4.12、si flex
4.13、住友電工sumitomo electric industries
4.14、daeduck gds
4.15、interflex
4.16、深圳市精誠達電路科技
4.17、范桓bhflex
4.18、newflex
4.19、flexcom
4.20、mfs
4.21、毅嘉ichia
4.22、臻鼎zdt
4.23、景旺電子
第五章 fccl廠家
5.1、臺虹科技taiflex
5.2、新揚科技thinflex
5.3、新日本制鐵化學nippon steel chemical
5.4、有澤制造所arisawa
5.5、律勝科技microcosm
5.6、亞洲電材aem
5.7、達邁科技taimide
5.8、innox
登錄后臺
