本文章共13295字，分2頁，當(dāng)前---頁，快速翻頁：12【中文價格】: 文本版:6500元 、電子版:6800元 、文本版+電子版:6900元 ---
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【報告目錄】：
---章 報告簡介 30
1.1 報告目的和目標(biāo) 30
1.2 研究方 31
第二章 led技術(shù)及前景概述 32
2.1 led的定義 32
2.2 led產(chǎn)業(yè)鏈組成 32
2.3 led應(yīng)用領(lǐng)域 33
2.4 led技術(shù)優(yōu)勢 35
2.5 led未來前景 37
第三章 led外延片、芯片原料及工藝技術(shù)分析 38
3.1 led外延片、芯片產(chǎn)業(yè)概述 38
3.2 led外延片、芯片定義 41
3.2.1 led外延片定義 42
3.2.2 led芯片定義 42
3.3 led外延片襯底介紹 42
3.3.1 led外延片襯底概述 42
3.2.2 led外延片主要襯底名稱 性能 價格 市場比重分析 45
3.4 led外延片mo源介紹 48
3.4.1 led外延片mo源概述 48
3.4.2 led外延片mo源材料種類 48
3.4.3 led外延片mo源材料選擇對芯片顏se的影響 50
3.5 led外延片mocvd介紹 51
3.5.1 led外延片生長方概述 51
3.5.2 led外延片mocvd介紹及工作原理 51
3.6 led芯片透明電極p及n的材料分析 53
3.6.1 led芯片透明電極概述 53
3.6.2 led芯片透明電極材料種類 chengben及性能 53
3.7 led芯片rie與icp刻蝕技術(shù)分析 53
3.7.1 led芯片刻蝕技術(shù)概述 53
3.7.2 rie刻蝕技術(shù)介紹 54
3.7.3 icp刻蝕技術(shù)介紹 54
3.7.3 rie刻蝕技術(shù)與icp刻蝕技術(shù)比較 55
3.8 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)分析 56
3.8.1 led芯片結(jié)構(gòu)制造技術(shù)概述 56
3.8.2 正**zhuang結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 57
3.8.3 倒**zhuang結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 57
3.8.4 垂直結(jié)構(gòu)led芯片制造技術(shù)及優(yōu)缺點分析 58
第(4)章 全球led外延片 芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析 60
4.1 全球led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 60
4.2 全球led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 60
4.2.1 全球led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個統(tǒng)計分析 60
4.2.2 全球led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量億顆統(tǒng)計分析 62
4.3 全球led外延片 芯片各地區(qū)產(chǎn)能 產(chǎn)量百萬平方米及所占市場份額 64
4.3.1 全球led外延片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個統(tǒng)計分析 64
4.3.2 全球led芯片各地區(qū)產(chǎn)能、產(chǎn)量億顆統(tǒng)計分析 65
4.4 全球led外延片 芯片產(chǎn)能top20企業(yè)分析 66
4.4.1 全球led外延片產(chǎn)能top20企業(yè)深入分析 66
4.4.2 全球led芯片top20---企業(yè)產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個統(tǒng)計分析 66
4.5 全球各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 67
4.5.1 全球各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 67
4.5.2 全球各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 67
4.6 全球led外延片 芯片供需關(guān)系 68
4.6.1 全球led外延片需求量 供需缺口 68
4.6.2 全球led芯片需求量 供需缺口情況 70
4.7 全球led外延片 芯片chengben、價格、產(chǎn)值、利潤率 72
4.7.1 全球led外延片chengben 價格 產(chǎn)值 利潤分析 72
4.7.2 全球led芯片chengben 價格 產(chǎn)值 利潤分析 77
第五章 國際led外延片、芯片---企業(yè)---研究 83
5.1 nichia japan 83
5.1.1 nichia企業(yè)信息簡介 83
5.1.2 nichia.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 83
5.1.3 nichia.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 84
5.1.4 nichia.led外延片、芯片下游客戶 84
5.1.5 nichia.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 84
5.2 samsung south korea 85
5.2.1 samsung企業(yè)信息簡介 85
5.2.2 samsung.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 86
5.2.3 samsung.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 86
5.2.4 samsung.led外延片、芯片下游客戶 86
5.2.5 samsung.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 86
5.3 epistar tai wan 87
5.3.1 epistar企業(yè)信息簡介 87
5.3.2 epistar.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 88
5.3.3 epistar.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 89
5.3.4 epistar.led外延片、芯片下游客戶 89
5.3.5 epistar.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 89
5.4 cree usa. 90
5.4.1 cree企業(yè)信息簡介 90
5.4.2 cree led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 91
5.4.3 cree led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 92
5.4.4 cree led外延片、芯片下游客戶 92
5.4.5 cree led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 92
5.5 osram germany 93
5.5.1 osram企業(yè)信息簡介 93
5.5.2 osram.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 94
5.5.3 osram.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 94
5.5.4 osram.led外延片、芯片下游客戶 94
5.5.5 osram.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 94
5.6 philips lumiledsusa. netherlands 95
5.6.1 philips企業(yè)信息簡介 95
5.6.2 philips led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 95
5.6.3 philips led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 96
5.6.4 philips led外延片、芯片下游客戶 97
5.6.5 philips led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 97
5.7 sscsouth korea 97
5.7.1 ssc.企業(yè)信息簡介 98
5.7.2 ssc.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 100
5.7.3 ssc.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 100
5.7.4 ssc.led外延片、芯片下游客戶 100
5.7.5 ssc.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 101
5.8 lg innotek south korea 102
5.8.1 lg innotek企業(yè)信息簡介 102
5.8.2 lg innotek.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 102
5.8.3 lg innotek.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 103
5.8.4 lg innotek.led外延片、芯片下游客戶 103
5.8.5 lg innotek.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 103
5.9 toyoda gosei japan 104
5.9.1 toyoda gosei企業(yè)信息簡介 104
5.9.2 toyoda gosei.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 104
5.9.3 toyoda gosei.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 105
5.9.4 toyoda gosei.led外延片、芯片下游客戶 105
5.9.5 toyoda gosei.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 105
5.10 semileds usa. --- china 106
5.10.1 semileds企業(yè)信息簡介 106
5.10.2 semileds led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 107
5.10.3 semileds led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 108
5.10.4 semileds led外延片、芯片下游客戶 108
5.10.5 semileds led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 108
5.11 hewlett packard usa. 109
5.11.1 hewlett packard企業(yè)信息簡介 109
5.11.2 hewlett packardled外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 109
5.11.3 hewlett packard led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 110
5.11.4 hewlett packard led外延片、芯片下游客戶 110
5.11.5 hewlett packard led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 110
5.12 lumination usa. 111
5.12.1 lumination.企業(yè)信息簡介 111
5.12.2 lumination.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 111
5.12.3 lumination.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 111
5.12.4 lumination.led外延片、芯片下游客戶 111
5.12.5 lumination.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 112
5.13 bridgelux usa. 112
5.13.1 bridgelux企業(yè)信息簡介 112
5.13.2 bridgelux led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 113
5.13.3 bridgelux led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 113
5.13.4 bridgelux led外延片、芯片下游客戶 113
5.13.5 bridgelux led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 114
5.14 sdk japan 114
5.14.1 sdk企業(yè)信息簡介 114
5.14.2 sdk.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 118
5.14.3 sdk.led外延片、芯片原料及設(shè)備供貨商合作情況 119
5.14.4 sdk.led外延片、芯片下游客戶 119
5.14.5 sdk.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 119
5.15 sharp japan 120
5.15.1 sharp企業(yè)信息簡介 120
5.15.2 sharp.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 122
5.15.3 sharp.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 123
5.15.4 sharp.led外延片、芯片下游客戶 123
5.15.5 sharp.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 123
5.16 epivalley south korea 124
5.16.1 epivalley企業(yè)信息簡介 124
5.16.2 epivalley led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 124
5.16.3 epivalley led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 124
5.16.4 epivalley led外延片、芯片下游客戶 125
5.16.5 epivalley led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 125
5.17 toshiba japan 126
5.17.1 toshiba企業(yè)信息簡介 126
5.17.2 toshiba led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 127
5.17.3 toshiba led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 127
5.17.4 toshiba led外延片、芯片下游客戶 127
5.17.5 toshiba led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 128
5.18 genelite japan 128
5.18.1 genelite企業(yè)信息簡介 129
5.18.2 genelite.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 129
5.18.3 genelite.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 130
5.18.4 genelite.led外延片、芯片下游客戶 130
5.18.5 genelite.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 130
5.19 taiyo nippon sanso japan 131
5.19.1 taiyo nippon sanso企業(yè)信息簡介 131
5.19.2 taiyo nippon sanso led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 131
5.19.3 taiyo nippon sanso led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 131
5.19.4 taiyo nippon sanso led外延片、芯片下游客戶 132
5.19.5 taiyo nippon sanso led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 132
5.20 opto tech tai wan 133
5.20.1 opto tech企業(yè)信息簡介 133
5.20.2 opto tech.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 133
5.20.3 opto tech.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 133
5.20.4 opto tech.led外延片、芯片下游客戶 134
5.20.5 opto tech.led外延片、芯片在全球投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 134
數(shù)據(jù)來源：---整理 135
5.21 國際其他led外延片 芯片生產(chǎn)企業(yè) 135
5.21.1 panasonic japan 135
5.21.2 agilent usa. 135
5.21.3 huga tai wan 135
5.21.4 forepi tai wan 137
5.21.5 chimei --- 137
第六章 中國led外延片、芯片產(chǎn) 供 銷 需及價格分析 139
6.1 中國led外延片 芯片產(chǎn)業(yè)市場概述 139
6.2 中國led外延片 芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計分析 139
6.2.1 中國led外延片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個統(tǒng)計分析 139
6.2.2 中國led芯片產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個統(tǒng)計分析 142
6.3 中國led外延片 芯片各省市產(chǎn)能 產(chǎn)量及所占市場份額 144
6.3.1 中國led外延片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量萬個統(tǒng)計分析 144
6.3.2 中國led芯片各省市產(chǎn)能、產(chǎn)量億顆統(tǒng)計分析 145
6.4 中國led外延片 芯片產(chǎn)能**0企業(yè)分析 145
6.4.1 中國led外延片產(chǎn)能**0企業(yè)深入分析 145
6.4.2 中國led芯片產(chǎn)能**0企業(yè)深入分析 146
6.5 中國各種規(guī)格led外延片 芯片產(chǎn)量 比重分析 146
6.5.1 中國各種規(guī)格led外延片產(chǎn)量 比重分析 146
6.5.2 中國各種規(guī)格led芯片產(chǎn)量 比重分析 147
6.6 中國led外延片 芯片供需關(guān)系 148
6.6.1 中國led外延片需求量 供需缺口 148
6.6.2 中國led芯片需求量 供需缺口 150
6.7 中國led外延片 芯片chengben、價格、產(chǎn)值、利潤率 152
6.7.1 中國led外延片chengben 價格 產(chǎn)值 利潤分析 152
6.7.2 中國led芯片chengben 價格 產(chǎn)值 利潤分析 157
第七章 中國led外延片、芯片---企業(yè)---研究 163
7.1 三安光電 廈門 163
7.1.1三安光電企業(yè)信息簡介 163
7.1.2 三安光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 163
7.1.3 三安光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 164
7.1.4 三安光電.led外延片、芯片下游客戶 164
7.1.5 三安光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 164
7.2 士蘭微電子 浙江 165
7.2.1 士蘭微電子企業(yè)信息簡介 165
7.2.2 士蘭微電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 167
7.2.3 士蘭微電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 167
7.2.4 士蘭微電子.led外延片、芯片下游客戶 167
7.2.5 士蘭微電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 168
7.3 浪潮華光 山東 168
7.3.1 浪潮華光企業(yè)信息簡介 168
7.3.2 浪潮華光.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 171
7.3.3 浪潮華光.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 172
7.3.4 浪潮華光.led外延片、芯片下游客戶 173
7.3.5 浪潮華光.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 173
7.4 大連美 遼寧 174
7.4.1 大連美企業(yè)信息簡介 174
7.4.2 大連美.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 175
7.4.3 大連美.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 176
7.4.4 大連美.led外延片、芯片下游客戶 176
7.4.5 大連美.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 176
7.5 乾照光電 廈門 177
7.5.1 乾照光電企業(yè)信息簡介 177
7.5.2 乾照光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 178
7.5.3 乾照光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 178
7.5.4 乾照光電.led外延片、芯片下游客戶 178
7.5.5 乾照光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 179
7.6 上海藍(lán)光 上海 179
7.6.1 上海藍(lán)光企業(yè)信息簡介 179
7.6.2 上海藍(lán)光led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 181
7.6.3 上海藍(lán)光led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 182
7.6.4 上海藍(lán)光led外延片、芯片下游客戶 182
7.6.5 上海藍(lán)光led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 183
7.7 華燦光電 湖北 183
7.7.1 華燦光電企業(yè)信息簡介 184
7.7.2 華燦光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 184
7.7.3 華燦光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 184
7.7.4 華燦光電.led外延片、芯片下游客戶 185
7.7.5 華燦光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 185
7.8 迪源光電 湖北 186
7.8.1 迪源光電企業(yè)信息簡介 186
7.8.2 迪源光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 186
7.8.3 迪源光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 187
7.8.4 迪源光電.led外延片、芯片下游客戶 187
7.8.5 迪源光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 187
7.9 晶科電子 廣州 188
7.9.1 晶科電子企業(yè)信息簡介 188
7.9.2 晶科電子.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 189
7.9.3 晶科電子.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 189
7.9.4 晶科電子.led外延片、芯片下游客戶 189
7.9.5 晶科電子.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 190
7.10 江門真明麗 廣東 190
7.10.1 江門真明麗企業(yè)信息簡介 190
7.10.2 江門真明麗.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 192
7.10.3 江門真明麗.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 192
7.10.4 江門真明麗.led外延片、芯片下游客戶 192
7.10.5 江門真明麗.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 193
7.11方大集團(tuán) 廣東 194
7.11.1 方大集團(tuán)企業(yè)信息簡介 194
7.11.2 方大集團(tuán).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 198
7.11.3 方大集團(tuán).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 199
7.11.4 方大集團(tuán).led外延片、芯片下游客戶 199
7.11.5 方大集團(tuán).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 200
7.12 同方股份 200
7.12.1 同方股份企業(yè)信息簡介 201
7.12.2 同方股份.led外延片、芯片產(chǎn)品分析顏se 結(jié)構(gòu) 材料 功率等 201
7.12.3 同方股份.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 202
7.12.4 同方股份.led外延片、芯片下游客戶 202
7.12.5 同方股份.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 203
7.13 聯(lián)創(chuàng)光電 江西 203
7.13.1 聯(lián)創(chuàng)光電企業(yè)信息簡介 203
7.13.2 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 204
7.13.3 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 204
7.13.4 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片下游客戶 205http: 聯(lián)創(chuàng)光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 205
7.14 德豪潤達(dá) 廣東 206
7.14.1 德豪潤達(dá)企業(yè)信息簡介 206
7.14.2 德豪潤達(dá).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 206
7.14.3 德豪潤達(dá).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 207
7.14.4 德豪潤達(dá).led外延片、芯片下游客戶 207
7.14.5 德豪潤達(dá).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 207
7.15 清芯光電 208
7.15.1 清芯光電企業(yè)信息簡介 208
7.15.2 清芯光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 209
7.15.3 清芯光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 209
7.15.4 清芯光電.led外延片、芯片下游客戶 210
7.15.5 清芯光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 210
7.16 奧倫德 廣東 211
7.16.1 奧倫德企業(yè)信息簡介 211
7.16.2 奧倫德.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 211
7.16.3 奧倫德.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 212
7.16.4 奧倫德.led外延片、芯片下游客戶 212
7.16.5 奧倫德.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 212
7.17 長城開發(fā) 廣東 213
7.17.1 長城開發(fā)企業(yè)信息簡介 213
7.17.2 長城開發(fā).led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 214
7.17.3 長城開發(fā).led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 215
7.17.4 長城開發(fā).led外延片、芯片下游客戶 215
7.17.5 長城開發(fā).led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 215
7.18 上海藍(lán)寶 上海 216
7.18.1 上海藍(lán)寶企業(yè)信息簡介 216
7.18.2 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 217
7.18.3 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 217
7.18.4 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片客戶 217
7.18.5 上海藍(lán)寶.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 217
7.19 世紀(jì)晶源 廣州 218
7.19.1 世紀(jì)晶源企業(yè)信息簡介 218
7.19.2 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 219
7.19.3 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 219
7.19.4 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片下游客戶 219
7.19.5 世紀(jì)晶源.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 219
7.20 晶能光電 江西 220
7.20.1 晶能光電企業(yè)信息簡介 220
7.20.2 晶能光電.led外延片、芯片生產(chǎn)工藝及產(chǎn)品特點分析 221
7.20.3 晶能光電.led外延片、芯片上游材料設(shè)備供貨商合作情況 222
7.20.4 晶能光電.led外延片、芯片下游客戶 222
7.20.5 晶能光電.led外延片、芯片在國內(nèi)投產(chǎn)計劃 產(chǎn)能 產(chǎn)量 價格及銷售情況分析 222
7.21 福地電子 廣東 223
7.21.1 福地電子企業(yè)信息簡介 223 本文章更多內(nèi)容： 1 - 2 - 下一頁>;>;
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