本文章共13313字，分2頁，當前---頁，快速翻頁：12【報告名稱】: 2019-2025年中國及全球led外延片芯片市場整體分析-報告
【關 鍵 字】: led外延片芯片 研究報告
【出版日期】: 新---發布
【交付方式】:emil電子版或特快專遞
【報告價格】: [紙質版]: 6500元 [電子版]:6800元 [紙質+電子]:7000元
【傳真訂購】: 010-57302159 聯系人： 劉 洋 金青青
【電話訂購】: 010-57302159 商務通：15650031156
正文目錄
---章 報告簡介 30
1.1 報告目的和目標 30
1.2 研究方 31
第二章 led技術及前景概述 32
2.1 led的定義 32
2.2 led產業鏈組成 32
2.3 led應用領域 33
2.4 led技術優勢 35
2.5 led未來前景 37
第三章 led外延片、芯片原料及工藝技術分析 38
3.1 led外延片、芯片產業概述 38
3.2 led外延片、芯片定義 41
3.2.1 led外延片定義 42
3.2.2 led芯片定義 42
3.3 led外延片襯底介紹 42
3.3.1 led外延片襯底概述 42
3.2.2 led外延片主要襯底名稱 性能 價格 市場比重分析 45
3.4 led外延片mo源介紹 48
3.4.1 led外延片mo源概述 48
3.4.2 led外延片mo源材料種類 48
3.4.3 led外延片mo源材料選擇對芯片顏se的影響 50
3.5 led外延片mocvd介紹 51
3.5.1 led外延片生長方概述 51
3.5.2 led外延片mocvd介紹及工作原理 51
3.6 led芯片透明電極p及n的材料分析 53
3.6.1 led芯片透明電極概述 53
3.6.2 led芯片透明電極材料種類 chengben及性能 53
3.7 led芯片rie與icp刻蝕技術分析 53
3.7.1 led芯片刻蝕技術概述 53
3.7.2 rie刻蝕技術介紹 54
3.7.3 icp刻蝕技術介紹 54
3.7.3 rie刻蝕技術與icp刻蝕技術比較 55
3.8 led芯片結構制造技術分析 56
3.8.1 led芯片結構制造技術概述 56
3.8.2 正**zhuang結構led芯片制造技術及優缺點分析 57
3.8.3 倒**zhuang結構led芯片制造技術及優缺點分析 57
3.8.4 垂直結構led芯片制造技術及優缺點分析 58
第(4)章 全球led外延片 芯片產 供 銷 需及價格分析 60
4.1 全球led外延片 芯片產業市場概述 60
4.2 全球led外延片 芯片產能、產量統計分析 60
4.2.1 全球led外延片產能、產量萬個統計分析 60
4.2.2 全球led芯片產能、產量億顆統計分析 62
4.3 全球led外延片 芯片各地區產能 產量百萬平方米及所占市場份額 64
4.3.1 全球led外延片各地區產能、產量萬個統計分析 64
4.3.2 全球led芯片各地區產能、產量億顆統計分析 65
4.4 全球led外延片 芯片產能top20企業分析 66
4.4.1 全球led外延片產能top20企業深入分析 66
4.4.2 全球led芯片top20---企業產能、產量萬個統計分析 66
4.5 全球各種規格led外延片 芯片產量 比重分析 67
4.5.1 全球各種規格led外延片產量 比重分析 67
4.5.2 全球各種規格led芯片產量 比重分析 67
4.6 全球led外延片 芯片供需關系 68
4.6.1 全球led外延片需求量 供需缺口 68
4.6.2 全球led芯片需求量 供需缺口情況 70
4.7 全球led外延片 芯片chengben、價格、產值、利潤率 72
4.7.1 全球led外延片chengben 價格 產值 利潤分析 72
4.7.2 全球led芯片chengben 價格 產值 利潤分析 77
第五章 國際led外延片、芯片---企業---研究 83
5.1 nichia japan 83
5.1.1 nichia企業信息簡介 83
5.1.2 nichia.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 83
5.1.3 nichia.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 84
5.1.4 nichia.led外延片、芯片下游客戶 84
5.1.5 nichia.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 84
5.2 samsung south korea 85
5.2.1 samsung企業信息簡介 85
5.2.2 samsung.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 86
5.2.3 samsung.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 86
5.2.4 samsung.led外延片、芯片下游客戶 86
5.2.5 samsung.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 86
5.3 epistar tai wan 87
5.3.1 epistar企業信息簡介 87
5.3.2 epistar.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 88
5.3.3 epistar.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 89
5.3.4 epistar.led外延片、芯片下游客戶 89
5.3.5 epistar.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 89
5.4 cree usa. 90
5.4.1 cree企業信息簡介 90
5.4.2 cree led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 91
5.4.3 cree led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 92
5.4.4 cree led外延片、芯片下游客戶 92
5.4.5 cree led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 92
5.5 osram germany 93
5.5.1 osram企業信息簡介 93
5.5.2 osram.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 94
5.5.3 osram.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 94
5.5.4 osram.led外延片、芯片下游客戶 94
5.5.5 osram.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 94
5.6 philips lumiledsusa. netherlands 95
5.6.1 philips企業信息簡介 95
5.6.2 philips led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 95
5.6.3 philips led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 96
5.6.4 philips led外延片、芯片下游客戶 97
5.6.5 philips led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 97
5.7 sscsouth korea 97
5.7.1 ssc.企業信息簡介 98
5.7.2 ssc.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 100
5.7.3 ssc.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 100
5.7.4 ssc.led外延片、芯片下游客戶 100
5.7.5 ssc.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 101
5.8 lg innotek south korea 102
5.8.1 lg innotek企業信息簡介 102
5.8.2 lg innotek.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 102
5.8.3 lg innotek.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 103
5.8.4 lg innotek.led外延片、芯片下游客戶 103
5.8.5 lg innotek.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 103
5.9 toyoda gosei japan 104
5.9.1 toyoda gosei企業信息簡介 104
5.9.2 toyoda gosei.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 104
5.9.3 toyoda gosei.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 105
5.9.4 toyoda gosei.led外延片、芯片下游客戶 105
5.9.5 toyoda gosei.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 105
5.10 semileds usa. --- china 106
5.10.1 semileds企業信息簡介 106
5.10.2 semileds led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 107
5.10.3 semileds led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 108
5.10.4 semileds led外延片、芯片下游客戶 108
5.10.5 semileds led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 108
5.11 hewlett packard usa. 109
5.11.1 hewlett packard企業信息簡介 109
5.11.2 hewlett packardled外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 109
5.11.3 hewlett packard led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 110
5.11.4 hewlett packard led外延片、芯片下游客戶 110
5.11.5 hewlett packard led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 110
5.12 lumination usa. 111
5.12.1 lumination.企業信息簡介 111
5.12.2 lumination.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 111
5.12.3 lumination.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 111
5.12.4 lumination.led外延片、芯片下游客戶 111
5.12.5 lumination.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 112
5.13 bridgelux usa. 112
5.13.1 bridgelux企業信息簡介 112
5.13.2 bridgelux led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 113
5.13.3 bridgelux led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 113
5.13.4 bridgelux led外延片、芯片下游客戶 113
5.13.5 bridgelux led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 114
5.14 sdk japan 114
5.14.1 sdk企業信息簡介 114
5.14.2 sdk.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 118
5.14.3 sdk.led外延片、芯片原料及設備供貨商合作情況 119
5.14.4 sdk.led外延片、芯片下游客戶 119
5.14.5 sdk.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 119
5.15 sharp japan 120
5.15.1 sharp企業信息簡介 120
5.15.2 sharp.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 122
5.15.3 sharp.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 123
5.15.4 sharp.led外延片、芯片下游客戶 123
5.15.5 sharp.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 123
5.16 epivalley south korea 124
5.16.1 epivalley企業信息簡介 124
5.16.2 epivalley led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 124
5.16.3 epivalley led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 124
5.16.4 epivalley led外延片、芯片下游客戶 125
5.16.5 epivalley led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 125
5.17 toshiba japan 126
5.17.1 toshiba企業信息簡介 126
5.17.2 toshiba led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 127
5.17.3 toshiba led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 127
5.17.4 toshiba led外延片、芯片下游客戶 127
5.17.5 toshiba led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 128
5.18 genelite japan 128
5.18.1 genelite企業信息簡介 129
5.18.2 genelite.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 129
5.18.3 genelite.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 130
5.18.4 genelite.led外延片、芯片下游客戶 130
5.18.5 genelite.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 130
5.19 taiyo nippon sanso japan 131
5.19.1 taiyo nippon sanso企業信息簡介 131
5.19.2 taiyo nippon sanso led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 131
5.19.3 taiyo nippon sanso led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 131
5.19.4 taiyo nippon sanso led外延片、芯片下游客戶 132
5.19.5 taiyo nippon sanso led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 132
5.20 opto tech tai wan 133
5.20.1 opto tech企業信息簡介 133
5.20.2 opto tech.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 133
5.20.3 opto tech.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 133
5.20.4 opto tech.led外延片、芯片下游客戶 134
5.20.5 opto tech.led外延片、芯片在全球投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 134
數據來源：---整理 135
5.21 國際其他led外延片 芯片生產企業 135
5.21.1 panasonic japan 135
5.21.2 agilent usa. 135
5.21.3 huga tai wan 135
5.21.4 forepi tai wan 137
5.21.5 chimei --- 137
第六章 中國led外延片、芯片產 供 銷 需及價格分析 139
6.1 中國led外延片 芯片產業市場概述 139
6.2 中國led外延片 芯片產能、產量統計分析 139
6.2.1 中國led外延片產能、產量萬個統計分析 139
6.2.2 中國led芯片產能、產量萬個統計分析 142
6.3 中國led外延片 芯片各省市產能 產量及所占市場份額 144
6.3.1 中國led外延片各省市產能、產量萬個統計分析 144
6.3.2 中國led芯片各省市產能、產量億顆統計分析 145
6.4 中國led外延片 芯片產能**0企業分析 145
6.4.1 中國led外延片產能**0企業深入分析 145
6.4.2 中國led芯片產能**0企業深入分析 146
6.5 中國各種規格led外延片 芯片產量 比重分析 146
6.5.1 中國各種規格led外延片產量 比重分析 146
6.5.2 中國各種規格led芯片產量 比重分析 147
6.6 中國led外延片 芯片供需關系 148
6.6.1 中國led外延片需求量 供需缺口 148
6.6.2 中國led芯片需求量 供需缺口 150
6.7 中國led外延片 芯片chengben、價格、產值、利潤率 152
6.7.1 中國led外延片chengben 價格 產值 利潤分析 152
6.7.2 中國led芯片chengben 價格 產值 利潤分析 157
第七章 中國led外延片、芯片---企業---研究 163
7.1 三安光電 廈門 163
7.1.1三安光電企業信息簡介 163
7.1.2 三安光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 163
7.1.3 三安光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 164
7.1.4 三安光電.led外延片、芯片下游客戶 164
7.1.5 三安光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 164
7.2 士蘭微電子 浙江 165
7.2.1 士蘭微電子企業信息簡介 165
7.2.2 士蘭微電子.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 167
7.2.3 士蘭微電子.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 167
7.2.4 士蘭微電子.led外延片、芯片下游客戶 167
7.2.5 士蘭微電子.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 168
7.3 浪潮華光 山東 168
7.3.1 浪潮華光企業信息簡介 168
7.3.2 浪潮華光.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 171
7.3.3 浪潮華光.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 172
7.3.4 浪潮華光.led外延片、芯片下游客戶 173
7.3.5 浪潮華光.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 173
7.4 大連美 遼寧 174
7.4.1 大連美企業信息簡介 174
7.4.2 大連美.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 175
7.4.3 大連美.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 176
7.4.4 大連美.led外延片、芯片下游客戶 176
7.4.5 大連美.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 176
7.5 乾照光電 廈門 177
7.5.1 乾照光電企業信息簡介 177
7.5.2 乾照光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 178
7.5.3 乾照光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 178
7.5.4 乾照光電.led外延片、芯片下游客戶 178
7.5.5 乾照光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 179
7.6 上海藍光 上海 179
7.6.1 上海藍光企業信息簡介 179
7.6.2 上海藍光led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 181
7.6.3 上海藍光led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 182
7.6.4 上海藍光led外延片、芯片下游客戶 182
7.6.5 上海藍光led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 183
7.7 華燦光電 湖北 183
7.7.1 華燦光電企業信息簡介 184
7.7.2 華燦光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 184
7.7.3 華燦光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 184
7.7.4 華燦光電.led外延片、芯片下游客戶 185
7.7.5 華燦光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 185
7.8 迪源光電 湖北 186
7.8.1 迪源光電企業信息簡介 186
7.8.2 迪源光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 186
7.8.3 迪源光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 187
7.8.4 迪源光電.led外延片、芯片下游客戶 187
7.8.5 迪源光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 187
7.9 晶科電子 廣州 188
7.9.1 晶科電子企業信息簡介 188
7.9.2 晶科電子.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 189
7.9.3 晶科電子.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 189
7.9.4 晶科電子.led外延片、芯片下游客戶 189
7.9.5 晶科電子.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 190
7.10 江門真明麗 廣東 190
7.10.1 江門真明麗企業信息簡介 190
7.10.2 江門真明麗.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 192
7.10.3 江門真明麗.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 192
7.10.4 江門真明麗.led外延片、芯片下游客戶 192
7.10.5 江門真明麗.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 193
7.11方大集團 廣東 194
7.11.1 方大集團企業信息簡介 194
7.11.2 方大集團.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 198
7.11.3 方大集團.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 199
7.11.4 方大集團.led外延片、芯片下游客戶 199
7.11.5 方大集團.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 200
7.12 同方股份 200
7.12.1 同方股份企業信息簡介 201
7.12.2 同方股份.led外延片、芯片產品分析顏se 結構 材料 功率等 201
7.12.3 同方股份.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 202
7.12.4 同方股份.led外延片、芯片下游客戶 202
7.12.5 同方股份.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 203
7.13 聯創光電 江西 203
7.13.1 聯創光電企業信息簡介 203
7.13.2 聯創光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 204
7.13.3 聯創光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 204
7.13.4 聯創光電.led外延片、芯片下游客戶 205
7.13.5 聯創光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 205
7.14 德豪潤達 廣東 206
7.14.1 德豪潤達企業信息簡介 206
7.14.2 德豪潤達.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 206
7.14.3 德豪潤達.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 207
7.14.4 德豪潤達.led外延片、芯片下游客戶 207
7.14.5 德豪潤達.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 207
7.15 清芯光電 208
7.15.1 清芯光電企業信息簡介 208
7.15.2 清芯光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 209
7.15.3 清芯光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 209
7.15.4 清芯光電.led外延片、芯片下游客戶 210
7.15.5 清芯光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 210
7.16 奧倫德 廣東 211
7.16.1 奧倫德企業信息簡介 211
7.16.2 奧倫德.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 211
7.16.3 奧倫德.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 212
7.16.4 奧倫德.led外延片、芯片下游客戶 212
7.16.5 奧倫德.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 212
7.17 長城開發 廣東 213
7.17.1 長城開發企業信息簡介 213
7.17.2 長城開發.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 214
7.17.3 長城開發.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 215
7.17.4 長城開發.led外延片、芯片下游客戶 215
7.17.5 長城開發.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 215
7.18 上海藍寶 上海 216
7.18.1 上海藍寶企業信息簡介 216
7.18.2 上海藍寶.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 217
7.18.3 上海藍寶.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 217
7.18.4 上海藍寶.led外延片、芯片客戶 217
7.18.5 上海藍寶.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 217
7.19 世紀晶源 廣州 218
7.19.1 世紀晶源企業信息簡介 218
7.19.2 世紀晶源.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 219
7.19.3 世紀晶源.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 219
7.19.4 世紀晶源.led外延片、芯片下游客戶 219
7.19.5 世紀晶源.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 219
7.20 晶能光電 江西 220
7.20.1 晶能光電企業信息簡介 220
7.20.2 晶能光電.led外延片、芯片生產工藝及產品特點分析 221
7.20.3 晶能光電.led外延片、芯片上游材料設備供貨商合作情況 222
7.20.4 晶能光電.led外延片、芯片下游客戶 222
7.20.5 晶能光電.led外延片、芯片在國內投產計劃 產能 產量 價格及銷售情況分析 222
7.21 福地電子 廣東 223 本文章更多內容： 1 - 2 - 下一頁>;>;
登錄后臺
