LED倒裝錫膏，LED固晶焊錫膏，6號粉錫膏，保障廠家卓升科技

深圳市卓升科技有限公司為您提供led倒裝錫膏，led固晶焊錫膏，6號粉錫膏，保障廠家卓升科技。本產品采用極細粉，能滿足15mil及以上小、中、大功率芯片的焊接。
固化能適用于回流焊固化、加熱板固化、紅外-固化工藝。
能提升led的壽命，發光效率，減少光衰。
粘度適用于點膠工藝及錫膏印刷工藝。
焊接后不發黃：焊接后助焊劑殘留物透明、不發黃，不影響光照度。
高導熱性：導熱、導電-異，本產品導熱系數>50 w/m 產品也可采用錫膏常用的印刷工藝，開-鋼網印刷效率更高。
錫膏在使用前應從冷藏柜中取出，放置在室溫下解凍。為達到完全的熱平衡，建議回溫時間至少為1小時，回溫后，使用前，一定要避免容器外有水滴浸入錫膏中，否則將影響錫膏的特性。
應用范圍：
采用led固晶錫膏封裝的led燈珠,在后續的加工中如需要過回流焊時，需使用低溫或中溫錫膏。
led固晶錫膏適用于所有帶可焊性鍍層金屬的小、中、大功率led燈珠封裝
使用方法：
不能把使用過的錫膏與未使用過的錫膏置于同一容器中。錫膏開封后，若針筒中還有剩余錫膏時，不能敞于空氣中放置，應盡快旋緊蓋子，按要求冷藏。
可適當分次加入-的稀釋劑，來改變粘度，以配合客戶的使用習慣。注：需攪拌均勻后再使用。

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