電鍍層測厚儀

鹽山縣沃川機床附件廠為您提供電鍍層測厚儀。電鍍層測厚儀應用
　　pcb / pwb 表面處理
　　控制表面處理工藝的能力決定線路板的品級、-性和壽命。根據ipc 4556和ipc 4552測量非電鍍鎳(en，nip)電鍍厚度和成分結構。日立分析儀器產品幫助您在嚴控的范圍內持續運營，-高并避免昂貴的返工。
　　電力和電子組件的電鍍
　　零件必須在規格范圍內被電鍍，以達到預期的電力、機械及環境性能。 開槽的x-strata和maxxi系列產品 ，可以測量小的試片或連續帶狀樣品，從而達到 引線框架(引線框架)、連接器插針、線材和端子的上、中和預鍍層厚度的控制。
　　ic 載板
　　半導體器件越來越小巧而復雜，需要分析設備測量其在小區域上的薄膜。日立分析儀器的分析儀設計為可為客戶所需應用提供高準確性分析，及重復性好的數據。
　　服務電子制造過程 (ems、ecs)
　　結合采購和本地制造的組件及涉及產品的多個測試點，實現從進廠檢查到生產線流程控制，再到zui終控制。日立分析儀器的微焦斑xrf產品幫助您在全生產鏈分析組件、焊料和zui終產品，-每個階段的。
　　光伏產品
　　對可再生能源的需求不斷增加，而光伏在收集太陽能量方面扮演著重要的角色。有效收集這種能量的能力一部分取決于薄膜太陽能電池的。微束xrf可幫助-這些電池鍍層的準確度和連貫性，從而--率。
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