代理回天HT6308雙組份室溫固化灌封環氧膠

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氧膠是雙組分、低粘度、透明環氧膠。室溫或加熱固化,
固化放熱少，收縮率低；該膠固化后電氣-異，有
較好的耐水性。
典型用途
有透明要求的模塊和線路板的封閉保護。
固化前特性
典型值范圍
a 組分
外觀淺藍色透明流體
密度g/cm325℃ 1.02 1.11～1.14
(gb/t13354-1992)
粘度mpa.s25℃ 650 500～800
gb/t 2794-1995
b 組分
外觀無色至淺黃色透明液體
密度g/cm325℃ 1.02 1.0～1.04
(gb/t13354-1992)
粘度mpa.s40℃ 450 350～550
gb/t 2794-1995
混合特性
外觀無色透明膠體
重量比: a:b =2:1
體積比: a:b =1.68:1
操作時間***30
min25℃，100g
gb/t 7123.1-2002
固化條件(100g)
25℃ 24h
40℃ 16h
80℃ 2h
固化后特性
硬度shore-d 75
gb/t 531-1999
體積電阻率ω·cm25℃ ***1.0×1014
gb/t1692-1992
絕緣強度kv/mm25℃ ***20
剪切強度mpa鋼/鋼 ***7
gb/t13930
介電常數25℃,1.2mhz 3.1±0.1
gb/t1692-1992
介電損耗角正切25℃,1.2mhz ＜0.02
gb/t1692-1992
固化收縮率% ≤0.8
工作溫度℃ -20～80
使用說明
使用前-待灌封元器件及容器清潔，-表面無灰塵、油
污、鹽類及其它污染物，防止影響其灌封性能及電性能。a、
b 組分在低溫下可能會出現結晶、結塊，屬正常現象， 使用
前可將其置于50～80℃烘箱，使其融化，再放至室溫后使
用，這不影響其各項性能，將膠在50～80℃烘箱中加熱時，
容器應處于開口狀態，以免氣體膨脹，破壞容器。按規定比
例準確稱取a、b 組分，混合后攪拌均勻，使用前首先將a
料在原包裝容器內攪拌均勻。
配膠量超過1kg 時請自行實驗后確定操作，配膠量越大，
放熱越大，操作期越短。
如需要，可將攪拌好的膠在低于0.1mpa 的真空度下進
行抽真空處理3～5 分鐘，然后倒入要灌封的電子元器件
中， 灌膠后，繼續抽真空處理3～10 分鐘效果-，-
當加熱固化時該過程就顯得尤為重要。
冬季溫度低固化較慢，可采用加熱固化。
注意事項
遠離兒童存放。產品的安全性資料請
參閱本產品msds。
包裝規格
1.5kg/套, 5 套/箱。其
中a 組分1kg/罐b 組分0.5kg/壺。
貯存條件
在8-28℃陰涼干燥處貯存。貯存期為12 個月。
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