新鄉美達高頻電子有限公司為您提供電子元器件貼片加工 美達電子 智能手機主板再加工。電路板焊接是貼片加工的主要進程，所以把握貼片加工的焊接技術流程是---有---的。貼片加工中常見的三大焊接技術別離波峰焊接技術流程，再流焊技術流程與激光再流焊技術流程。下面就讓新鄉美達電子來簡單介紹一下這三大焊接技術流程。
一、貼片加工的波峰焊接技術流程。
波峰焊接技術流程主要是使用smt鋼網與粘合劑將電子元器件牢固地固定在印制板上，再使用波峰焊設備將浸沒在溶化錫液中的電路板貼片進行焊接。這種焊接技術能夠完成貼片的雙面板加工，有利于使電子產品的體積進一步減小，僅僅這種焊接技術存在著難以完成高密度貼片組裝加工的缺點。
二、貼片加工的再流焊接技術流程。
再流焊接技術流程首先是經過標準合適的smt鋼網將焊錫膏漏印在元器件的電極焊盤上，使得元器件暫時定們于各自的方位，再經過再流焊機，使各引腳的焊錫膏再次熔化活動，充分地滋潤貼片上的各元器件和電路，使其再次固化。貼片加工的再流焊接技術具有簡略與方便的特色，是貼片加工中常用的焊接技術。
三、貼片加工的激光再流焊接技術流程。
激光再流焊接技術流程大體與再流焊接技術流程共同。不一樣的是激光再流焊接是使用激光束直接對焊接部位進行加熱，致使錫膏再次熔化活動，當激光停止照耀后，焊料再次凝結，構成牢固---的焊接銜接。這種方法要比前者愈加方便---，能夠被看作是再流焊接技術的升級版。
貼片加工的三大焊接技術并非像外界人士所以為的是獨立進行的，恰恰相反，它們是能夠彼此聯系的。以上是美達電子對于貼片加工的三大焊接技術的介紹，如果有客戶想詳細了解貼片加工的焊接工藝流程也可直接撥打來詳詢。
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