金錫焊料是一種廣泛應(yīng)用于光電子封裝和高---性電子器件焊接的---焊料，其中金錫共晶焊料熔點(diǎn)低，含金量為80%。金錫焊料本身強(qiáng)度高，金錫焊料，抗 能好，抗熱疲勞和蠕變---良，熔點(diǎn)低，金錫焊料熱軋機(jī)價(jià)格，流動(dòng)性好。這些優(yōu)點(diǎn)使得其成一種光電子器件封裝的焊料之一，但其脆性大，不易制備和成本過(guò)高的因素制約著其發(fā) 展，所以金錫焊料的制備研究受到被各國(guó)學(xué)者關(guān)注。
釬焊料軋機(jī)，錫金焊料軋機(jī)，錫銀銅焊料軋機(jī)
型號(hào)：jh-rz-260
名稱(chēng)：預(yù)成型焊片陶瓷輥熱扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥 ，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，解決了普通輥的粘輥問(wèn)題。
適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯
適應(yīng)材料寬度：20 mm ～80 mm
軋制來(lái)料厚度：≤6mm
軋制厚度：0.05mm
厚度控制：大量程千分表
軋制溫度：≤300℃
金錫焊片熱軋機(jī)，適用由于金錫焊料熱軋，主要特點(diǎn)是溫度控制---，
au80sn20共晶釬料系金基---釬料，性高，抗蠕變性好，潤(rùn)濕性好，焊接接頭強(qiáng)度高及導(dǎo)熱性能好等特性，主要用于光電子封裝、高---性如inp激光二極管、大功率電子器件電路氣密封裝和芯片封裝等。
設(shè)備型號(hào)：jh-rz-260
設(shè)備名稱(chēng)：熱扎壓機(jī)
設(shè)備用途：主要適用于預(yù)成型焊片的扎制加工
設(shè)備特點(diǎn)：該機(jī)采用耐高溫材料做軋輥 油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度
設(shè)備適用范圍：預(yù)成型焊片，鋰離子電池電芯
焊料陶瓷輥軋機(jī)
型號(hào)：jh-ry-60
名稱(chēng)：陶瓷輥扎機(jī)
用途：主要適用于預(yù)成型焊片的熱扎制
特點(diǎn)：該機(jī)采用陶瓷材料做軋輥，輥面經(jīng)過(guò)特殊處理，壓延金錫焊料，不易粘輥，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預(yù)成型焊片
適應(yīng)材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來(lái)料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
1.自動(dòng)化–料盤(pán)包裝預(yù)成形焊料可以方便利用smt表面貼裝貼片設(shè)備�？稍谠O(shè)備允許的---速度下貼裝。
2.增加焊料–在smt表面貼裝應(yīng)用的某些情況下，僅通過(guò)印刷焊膏無(wú)法提供足夠的焊料用量。與分步模板印刷或滴涂處理不同，與錫膏搭配使用能夠提高金屬含量，起到加強(qiáng)焊點(diǎn)的作用，減少助焊劑的飛濺以及殘留，貼裝預(yù)成形焊料可以提供且可重復(fù)的焊料用量來(lái)從而達(dá)到更高的加工效率。
焊點(diǎn)的位置和需要的焊錫量，這兩點(diǎn)決定了預(yù)成型焊片的尺寸和形狀。一旦直徑、長(zhǎng)度、寬度等尺寸定下來(lái)，金錫焊料熱軋機(jī)，就可以選定厚度，以便得到所需要的焊錫量。一般情況下，對(duì)于通孔連接，在計(jì)算值的基礎(chǔ)上增加10－20％，可以得到---的焊點(diǎn)。對(duì)焊盤(pán)和焊盤(pán)之間的焊點(diǎn)，比焊盤(pán)的面積大約小5％。每個(gè)預(yù)成型焊片都有一個(gè)毛刺尺寸公差。
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