---顯影光刻十步法：
表面準備—涂光刻膠—軟烘焙—對準和---—顯影—硬烘焙—顯影目測—刻蝕—光刻膠去除—終目檢；
基本的光刻膠化學物理屬性：
a、組成：聚合物+溶劑+感光劑+添加劑
普通應用的光刻膠被設計成與紫外線和激光反應，它們稱為光學光刻膠，還有其它光刻膠可以與x射線或者電子束反應；負膠+亮場或正膠+暗場形成空穴； 負膠+暗場或正膠+亮場形成凸起
感光防焊白油顯影不盡怎么辦
感光防焊白油一般需要的---能量都較高，平均---尺都要做到10格以上，而且有線路，表面并非元全平整，標牌---顯影工廠，這些問題都考驗著白油的制作品質，小編對這些異常，提出—些解決方案
分析1.
如果---時間加長、漏光和---過度，都會導致顯影不盡。因此應該------機的抽真空程度，清溪標牌---顯影，使底片與電路板貼合更緊密，同時應該選用---均勻度較好的---機，亮度較高的---系統及---能量合理的防焊白油。這樣可以---部分顯影不盡問題。
光刻十步法：表面準備—涂光刻膠—軟烘焙—對準和---—顯影—硬烘焙—顯影目測—刻蝕，工藝寬容度：工藝維度越寬，在晶圓表面達到所需要尺寸的可能性就越大；
：是光刻膠層尺寸非常小的空穴，光刻膠層越薄，越多，典型的權衡之一；正膠和負膠的比較：
直到20世紀70年代中期，負膠一直在光刻工藝中占------，標牌---顯影廠，到20世紀80年代，正膠逐漸被接受。兩者相比優缺點如下：正膠的縱橫比更高、負膠的粘結力------速度更快、正膠的數量---階梯覆蓋度---，但成本更高、正膠使用水溶性溶劑顯影而負膠使用顯影；標牌---顯影
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