PCB電路板-臺山琪翔打樣快速-PCB電路板公司

高多層pcb電路板主要制作難點？

與傳統的pcb電路板產品相比較，高多層pcb電路板具備板厚多、層數多、線條密集、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特性，對內部空間、層間對準、阻抗控制和---性要求比較高。

1、層間對準的難點：由于高多層pcb電路板層數很多，客戶對pcb電路板的層校準要求也是越來越高。一般來說，層相互間的對準公差控制在75微米。考慮到高層pcb電路板板單元尺寸大、圖形變換車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性導致的位錯重疊、層間定位方式等，使得高層板的對中控制會更為困難。

2、內部電路制作的難點：高多層pcb電路板選用高tg、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制作和圖形尺寸控制提出了---的要求。例如，阻抗信號傳輸的完整性增大了內部電路制造的難度系數。線寬和線間距小，開路和短路增多，短路增多，合格率低;

3、壓縮制造中的難點：許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中很容易出現滑板、分層、樹脂空隙和氣泡殘留等問題。在層合結構的設計中，應充分考慮到材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度等因素，制定合理的高多層pcb電路板材壓制方案。由于層數多，膨脹收縮控制和尺寸系數補償不能保持一致性，薄層間絕緣層很容易導致層間---性試驗失敗。

4、鉆孔制作難點：選用高tg、高速、高頻、厚銅類特殊性板材，增多了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度系數。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀;密集bga多，窄孔壁間距導致的caf失效問題;因板厚很容易導致斜鉆問題。

type-cpcb電路板

現階段，一些數據線type-cpcb電路板受到了廣大電子產品廠家的喜愛，由于這類type-cpcb電路板板薄、鑼空位置多，成型時容易斷板，一般工廠生產---廢比較高。那么作為的type-c電路板廠家應該怎樣---其品質呢？

琪翔電子滿足客戶產品更新的要求，做定制化生產。---會根據不同產品的特性，制定不同的生產工藝，嚴格按照相對應的生產規范進行設計，---的設---產方案是---type-c電路板的重要前提。所有的加工流程都是嚴格按照生產工藝操作，---type-c電路板等各方面的操作均按照其規范模式進行處理，從---上---了type-c電路板的品質。所有的type-c電路板均---其品質，生產出來的每一塊type-c電路板都是產品，所有出貨的type-c電路板都必須經過開短路測試、依據客戶要求做阻抗測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析、無鹵測試等數十項測試，任何產品必須符合客戶品質要求才能出貨。