目前全球范圍內光刻掩膜版主要以生產商為主。由于下游應用領域廠商自建光刻掩膜版生產線的投入產出比很低，且光刻掩膜版行業具有一定的技術壁壘，所以光刻掩膜版都是由-生產商進行生產。
據統計：根據 semi， 目前全球半導體光刻掩膜版市場規模近 34 億美元，即 210 億人民
從我國光掩膜版的需求量來看，行業需求穩定增長，2016年需求量達到了7.98萬平方米。
公司產品包括石英掩膜版，蘇打掩膜版，以及菲林版。蘇州制版根據客戶的構想、草圖，掩膜版，定制版圖，蘇州制版提供高掩膜版以及后期的代加工服務！
菲林在使用中需注意的事項
菲林密度分高密和低密兩種。低密是指膠片沖洗后完全未曝
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集成電路芯片英文：integratedcircuit，簡稱：ic；法語：integrierterschaltkreis、或稱微電路microcircuit、微集成icmicrochip、芯片/集成icchip在電磁學中是這種把電源電路包括半導體設備，也包含普攻部件等實用化的方法，并常常生產制造在半導體材料圓晶表層上。上述情況將電源電路生產制造在集成電路芯片表層上的集成電路芯片別稱塑料薄膜thin-film集成電路芯片。另有種厚膜thick-film集成電路芯片hybridintegratedcircuit是由單獨半導體設備和普攻部件，集成化到襯底或pcb線路板所組成的實用化電源電路。
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