芯片開封就是給芯片做手術(shù)，通過開封我們可以直觀的觀察芯片的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，開封后可以結(jié)合om分析判斷樣品現(xiàn)狀和可能產(chǎn)生的原因。decap即開封，也稱開蓋，開帽，芯片開封機(jī)，指給完整封裝的ic-部腐蝕，使得ic可以暴露出來，同時(shí)保持芯片功能的完整無損， 保持 die， bond pads，開封機(jī)， bond wires乃至lead不受損傷，化學(xué)開封機(jī)， 為下一步芯片失效分析實(shí)驗(yàn)做準(zhǔn)備，方便觀察或做其他測試如fib，emmi，decap后功能正常。
等離子開封機(jī)主要特點(diǎn):
1)可定制的蝕刻配方
2)蝕刻封裝類型多種多樣
3)優(yōu)化開封微芯片
4)開封處理程序快速
5) 高刻蝕率及低成本
6) 完全chemical-free 開蓋，符合要求
7) 針對銀線的解決辦法
8) 移除率約 200 μm/小時(shí)
(包括無機(jī)填充材料移除)
蘇州特斯特電子科技有限公司，主要從事各類測試、檢測儀器設(shè)備的代理銷售和技術(shù)服務(wù)，產(chǎn)品涵蓋電子元器件，電路板，線纜線束的測試與檢測。
激光開封機(jī)介紹：激光開封機(jī)是用來將元器件開封，激光開封機(jī)，即使用激光開封機(jī)去除元器件塑封料，近兩年年銅線產(chǎn)品變多，客戶對開封要求越來越高，導(dǎo)致激光開封機(jī)需求應(yīng)運(yùn)而生，其安全方便，-性-特點(diǎn)-客戶喜歡。laser control 是一家-從事失效分析開封設(shè)備的美國公司，有著30多年自動(dòng)開封研發(fā)制造歷史。作為自動(dòng)塑封開封技術(shù)的， 可以提供的產(chǎn)品，方法和技術(shù)支持來滿足所有半導(dǎo)體器件的開封要求。control laser公司承諾提供-的，高的產(chǎn)品來滿足半導(dǎo)體器件失效性分析領(lǐng)域內(nèi)不斷變化的需求。
control laser 新產(chǎn)品激光開封設(shè)備fa lit系列。半導(dǎo)體業(yè)的銅引線封裝越來越成為發(fā)展主流，傳統(tǒng)的化學(xué)開封已無法完全滿足銅引線封裝的開封要求。fa lit的誕生給分析領(lǐng)域帶來了新的技術(shù)。
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