pcb生產(chǎn)中圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞的原因
圖形轉(zhuǎn)移造成的孔壁鍍層空洞主要是孔口環(huán)狀和孔中環(huán)狀的空洞，具體產(chǎn)生的原因如下：
1 前處理刷板：刷板的壓力過大，將全板銅和pth孔口處的銅層被刷磨掉，使后面的圖形電鍍無法鍍上銅，從而產(chǎn)生孔口環(huán)狀空洞。其明顯的特征是孔口的銅層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。所以要通過做磨痕測(cè)試，控制刷板壓力。
2孔口殘膠：在圖形轉(zhuǎn)移工序?qū)に噮?shù)的控制非常重要，因?yàn)榍疤幚砗娓?、貼膜的溫度、壓力的不當(dāng)都會(huì)造成孔口的邊緣部位出現(xiàn)殘膠而導(dǎo)致孔口的環(huán)狀空洞。其明顯的特征是在孔內(nèi)的銅層厚度正常，單面或雙面孔口處呈現(xiàn)環(huán)狀空洞，一直延伸到焊盤，斷層邊緣有明顯被蝕刻的痕跡，圖形電鍍層沒有包裹全板。
3前處理微蝕：前處理的微蝕量要嚴(yán)格控制，尤其要控制干膜板的返工次數(shù)。主要是孔中部因電鍍均勻性的問題鍍層厚度偏薄，返工過多會(huì)造成全板孔內(nèi)的銅層減薄，而終產(chǎn)生孔內(nèi)中部的環(huán)狀無銅。其明顯的特征是孔內(nèi)全板鍍層漸漸變薄，圖形電鍍層包裹全板鍍層。
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pcb夾膜短路的-方法
夾膜短路：
1、抗鍍膜層太薄，電鍍時(shí)因鍍層超出膜厚，形成夾膜，-是線間距越小越容易造成夾膜短路。
2、板件圖形分布不均勻，孤立的幾根線路在圖形電鍍過程中，因電位高，鍍層超出膜厚，形成夾膜造成短路。
-方法：
(1)增加抗鍍層的厚度：選擇合適厚度的干膜，如果是濕膜可以用低網(wǎng)目數(shù)的網(wǎng)版印制，或者通過印制兩次濕膜來增加膜厚度。
(2)板件圖形分布不均勻，可以適當(dāng)降低電流密度(1.0~1.5a)電鍍。在日常生產(chǎn)中，我們出于要-產(chǎn)量的原因，所以我們對(duì)電鍍時(shí)間的控制通常是越短越好，所以使用的電流密度一般為1.7~2.4a之間，這樣在孤立區(qū)上得到的電流密度將會(huì)是正常區(qū)域的1.5~3.0倍，往往造成孤立區(qū)域上間距小的地方鍍層高度超過膜厚度很多，退膜后出現(xiàn)退膜不凈，-者便出現(xiàn)線路邊緣夾住抗鍍膜的現(xiàn)象，從而造成夾膜短路，同時(shí)會(huì)使得線路上的阻焊厚度偏薄。
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