mlcc是旋片雙層陶瓷電容英文簡寫。是由印好電極內(nèi)電極的瓷器物質(zhì)脈沖阻尼器以移位的方法疊合起來，貼片電容器，通過---高溫煅燒產(chǎn)生瓷器處理芯片，再在芯片的兩邊封上金屬材料層外電極，進(jìn)而產(chǎn)生一個(gè)相近獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。基本原理：由印好電極內(nèi)電極的瓷器物質(zhì)脈沖阻尼器以移位的方法疊合起來，通過---高溫煅燒產(chǎn)生瓷器處理芯片，貼片電容器元件如何識(shí)別，再在芯片的兩邊封上金屬材料層外電極，以達(dá)到需要的電容值以及他主要參數(shù)特性。
歸類：依照溫度特性、材料、生產(chǎn)工藝流程。mlcc可以分為以下幾類：np0、c0g、y5v、z5u、x7r、x5r等。np0、c0g溫度特性穩(wěn)定、容值小、價(jià)錢高；y5v、z5u溫度特性大、容值大、價(jià)格便宜；x7r、x5r則處于以上二種中間。按原材料size尺寸來分。大概可以分成3225、3216、2012、1608、1005、0603、0402標(biāo)值越大。
尺寸就更寬更厚。常見的較多為3225少為0402。在便攜式產(chǎn)品中普遍使用的旋片雙層陶瓷電容(mlcc)原材料依據(jù)溫度特性，關(guān)鍵可分成兩類：bme化的c0---品和lowesr組材的x7r(x5r)產(chǎn)品。c0g類mlcc的容積多在1000pf下列，此類電力電容器低功耗涉及到的關(guān)鍵性能參數(shù)是耗損角正切值tanδ(df)。
傳統(tǒng)式的貴重金屬電極(nme)的c0---品df值范疇是(2.0～8.0)×10-4，而技術(shù)性技術(shù)---堿土金屬電極(bme)的c0---品df值范疇為(1.0～2.5)×10-4，約是兩者的(31～50)%。此類產(chǎn)品在乘載t/r控制模塊控制電路的gsm、cdma、無線電話、手機(jī)藍(lán)牙、gps系統(tǒng)中低功耗特性比較明顯。
x7r(x5r)類mlcc的容積關(guān)鍵---在1000pf以上，此類電力電容器低功耗關(guān)鍵涉及到的性能參數(shù)是等效電路串聯(lián)電阻(esr)。
片式陶瓷電容器-四川華瓷mlcc
薄膜電容
薄膜電容歸屬于無正負(fù)極、有機(jī)化學(xué)介質(zhì)電容。薄膜電容是以金屬材料箔或鍍覆薄膜為電級(jí)，以聚---、聚---、聚或聚碳酸等塑膠薄膜為介質(zhì)做成。故薄膜電容依塑膠薄膜的類型又被各自稱之為聚---電容又稱mylar電容、聚---電容又稱pp電容、聚電容又稱ps電容和聚碳酸電容。
薄膜電容具備體型小、容積大、---性比較好、絕緣層特性阻抗大、頻率特點(diǎn)---相頻特性開闊等特性，并且介質(zhì)損害不大。薄膜電容普遍應(yīng)用在脈沖信號(hào)的交連，開關(guān)電源噪音的旁通、串聯(lián)諧振等線路中。聚電容歸屬于無正負(fù)極、有機(jī)化學(xué)介質(zhì)電容，以聚薄膜為介質(zhì)，以金屬材料箔或鍍覆薄膜為電級(jí)制做而成。
聚電容低成本、耗損小、---、接地電阻大、溫度系數(shù)小，但抗低溫、高頻率特點(diǎn)較弱，電池充電后的電荷量能維持長時(shí)間不會(huì)改變。
片式陶瓷電容器加工-片式陶瓷電容器-四川華瓷mlcc
mlcc的生產(chǎn)制造是以鈦酸鋇基陶瓷等作介質(zhì)，貼片電容器生產(chǎn)廠家，將預(yù)制構(gòu)件好的陶瓷漿料根據(jù)流延的方式 做成薄厚低于10μm的陶瓷介質(zhì)薄膜，隨后在介質(zhì)薄膜上包裝印刷上內(nèi)電極，并將印著內(nèi)電極的陶瓷介質(zhì)脈沖阻尼器更替疊合壓合，產(chǎn)生好幾個(gè)電力電容器并接，貼片電容器mlcc經(jīng)銷商，在高溫下一次煅燒變成一個(gè)不切分的總體處理芯片，隨后在處理芯片的頂端涂覆外電極漿料，使之與內(nèi)電極產(chǎn)生較好的電氣連接，再經(jīng)過復(fù)溫復(fù)原，產(chǎn)生旋片陶瓷電力電容器的兩方面。
片式陶瓷電容器加工-片式陶瓷電容器-四川華瓷mlcc
登錄后臺(tái)
