電子束蒸鍍
在電子束蒸鍍工藝中,金錫焊片設備,需要有一個真空的腔體。腔體底部放置坩堝,用于盛放蒸鍍的靶材,靶材在電子束
的沖擊下汽化;鍛抑糜谯釄迳戏剑慕饘俪练e在基板上。蒸鍍時汽化金屬不能實現方向上的
控制,所以腔體上也會出現沉積。將不同的坩堝旋至電子束的下方,就可以在同一次沉積的過程中實現不
同金屬層的沉積。
整面金屬化處理。在沉積的過程中通;鍟D,以---沉積層厚度的一致性,通?梢允构羁刂圃
1%
致密,有利于共晶焊工藝過程中焊料熔融的一致性
錫焊料陶瓷輥軋機
型號:jh-ry-60
名稱:陶瓷輥扎機
用途:主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點:該機采用陶瓷材料做軋輥,金錫焊片恒溫軋機價格,輥面經過特殊處理,不易粘輥,金錫焊片設備價格,便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍:預成型焊片
適應材料寬度:15 mm ~60 mm
軋制來料厚度:≤0.1mm
軋制厚度:0.02mm
軋制溫度:≤200℃
軋制壓力:≤0.5t
機列線速度:≤3mm/min
預成型焊片可以與錫膏一起使用,并以此來加強焊點強度。在現有smt工藝中,受模板厚度的---,金錫焊片,錫膏中用于焊接的合金體積只占錫膏體積的一半,所以有時候焊膏不能提供足夠的焊錫量,焊點強度和焊錫的覆蓋狀況也不能達到要求。但是,引入預成型焊片后,則可在線路板上涂布焊膏,再把預成型焊片放置在錫膏上面,或者在元件的引腳上,然后把器件引腳插入印刷板,一次焊接后達到---的焊料的填充。
金錫焊料形態介紹
金錫焊料的應用有多種形態,其性能上各有優缺點。主要的形態有以下幾種:
1.
電子束蒸鍍,即在基板---別蒸鍍上金層與錫層。是目前主要的應用形態。
2.
金錫分層電鍍,也是采用濕法電鍍的方式,在基板---別電鍍金層與錫層。
3.
合金電鍍,采用濕法電鍍,直接在基板上電鍍金錫共晶合金。
4.
金錫焊膏,
5.
預成型焊片