電子束蒸鍍
在電子束蒸鍍工藝中，金錫焊片設備，需要有一個真空的腔體。腔體底部放置坩堝，用于盛放蒸鍍的靶材，靶材在電子束
的沖擊下汽化�；鍛抑糜谯釄迳戏剑慕饘俪练e在基板上。蒸鍍時汽化金屬不能實現方向上的
控制，所以腔體上也會出現沉積。將不同的坩堝旋至電子束的下方，就可以在同一次沉積的過程中實現不
同金屬層的沉積。
整面金屬化處理。在沉積的過程中通�；鍟D，以---沉積層厚度的一致性，通�？梢允构羁刂圃�
1%
致密，有利于共晶焊工藝過程中焊料熔融的一致性
錫焊料陶瓷輥軋機
型號：jh-ry-60
名稱：陶瓷輥扎機
用途：主要適用于預成型焊片的熱扎制
特點：該機采用陶瓷材料做軋輥，金錫焊片恒溫軋機價格，輥面經過特殊處理，不易粘輥，金錫焊片設備價格，便于清理。軋制帶材平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
機列線速度：≤3mm/min
預成型焊片可以與錫膏一起使用，并以此來加強焊點強度。在現有smt工藝中，受模板厚度的---，金錫焊片，錫膏中用于焊接的合金體積只占錫膏體積的一半，所以有時候焊膏不能提供足夠的焊錫量，焊點強度和焊錫的覆蓋狀況也不能達到要求。但是，引入預成型焊片后，則可在線路板上涂布焊膏，再把預成型焊片放置在錫膏上面，或者在元件的引腳上，然后把器件引腳插入印刷板，一次焊接后達到---的焊料的填充。
金錫焊料形態介紹
金錫焊料的應用有多種形態，其性能上各有優缺點。主要的形態有以下幾種：
1.
電子束蒸鍍，即在基板---別蒸鍍上金層與錫層。是目前主要的應用形態。
2.
金錫分層電鍍，也是采用濕法電鍍的方式，在基板---別電鍍金層與錫層。
3.
合金電鍍，采用濕法電鍍，直接在基板上電鍍金錫共晶合金。
4.
金錫焊膏，
5.
預成型焊片
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