高頻變壓器使用銅箔的繞法與要求
note：1.銅箔焊點依工程圖，銅箔須拉緊包平，不可偏向一側.2.點錫適量，焊點須光滑，不可帶刺.點錫時間不可太可，以免燒壞膠帶.3.在實務上，短路銅箔的厚度用0.64mm即可，而銅箔寬度只須要銅窗繞線寬度的一半。
內銅片---層間作shielding繞組時，變壓器背膠銅箔好不好，其寬度應盡可能涵蓋該層之繞線區域面積，又厚度在0.025mm(1mil)以下時兩端可免倒圓角，變壓器背膠銅箔怎么用，但厚度在0.05mm(2mils)(含) 以上之銅箔時兩端則需以倒圓角方式處理。
銅箔種類及銅箔的特點？電解銅箔的種類包括了：
低輪廓銅箔多層板的高密度布線技術的進步，使得傳統型的電解銅箔不適應制造高精細化印制板圖形電路的需要。因此，新一代銅箔——低輪廓(lowproffle，lp)和---輪廓(vlp)電解銅箔相繼出現。與一般電解銅箔相比較，lp銅箔的結晶很細膩(2／zm)，變壓器背膠銅箔供應，為等軸晶粒，不含柱狀晶體，是成片層晶體，且棱線平坦、表面粗化度低。vlp銅箔表面粗化度---，據測，平均粗化度為o．55弘m(一般銅箔為1．40弘m))。另外，還具有---的尺寸穩定性，更高的硬度等特點。
電解銅箔與壓延銅箔的異同點！
壓延銅箔和電解銅箔厚度的控制：通常廠里對銅箔的厚度有很嚴格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有的銅箔厚度測試儀檢驗其品質。控制銅箔的薄度主要是基于兩個理由：
1、均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數，介電常數低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數高，遼源變壓器背膠銅箔，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結底是介電常數高啊!
2、薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處的，數字集成電路中銅線寬度小于0.3cm也是這個道理。制作---的fpc成品板非常均勻，光澤柔和(因為表面刷上阻焊劑)，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經驗豐富的品檢。
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