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使用這技術,技工可以焊接更深厚的物件,---大部分熱能于狹窄的區域,而不會改變附近物質的材質。為了避免物質被氧化的可能性,電子束焊接必須在真空內進行。不適合使用普通方法焊接的傳導性物質,可以考慮使用電子束焊接。
 
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早的原子模型是湯姆孫的梅子布丁模型。發表于1904年,湯姆遜認為電子在原子中均勻排列,就像帶正電布丁中的帶負電梅子一樣。1909年,的盧瑟福散射實驗地了這模型。
 
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電子束平版印刷術是一種分辨率小于一毫米的蝕刻半導體的方法。這種技術的缺點是成本高昂、程序緩慢、必須操作于真空內、還有,電子束在固體內很快就會散開,很難維持---。這缺點---住分辨率不能小于10nm。因此,電子束平版印刷術主要是用來制備少數量---的集成電路。
 
 
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