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在高速pcb設計時，應該從哪些方面去考慮emc、emi的規則呢？
一般emi/emc設計時需要同時考慮輻射(radiated)與傳導(conducted)兩個方面. 前者歸屬于頻率較高的部分(>;30mhz)后者則是較低頻的部分(<30mhz). 所以不能只注意高頻而忽略低頻的部分。一個好的emi/emc設計必須一開始布局時就要考慮到器件的位置, pcb迭層的安排, 重要聯機的走法, 器件的選擇等, 如果這些沒有事前有較佳的安排, 事后解決則會事倍功半, 增加成本. 例如時鐘產生器的位置盡量不要靠近對外的連接器, 高速信號盡量走內層并注意特性阻抗匹配與參考層的連續以減少反射, 器件所推的信號之斜率(slew rate)盡量小以減低高頻成分, 選擇去耦合(decoupling/bypass)電容時注意其頻率響應是否符合需求以降低電源層噪聲。另外, 注意高頻信號電流之回流路徑使其回路面積盡量小(也就是回路阻抗loop impedance盡量小)以減少輻射. 還可以用分割地層的方式以控制高頻噪聲的范圍. 后, 適當的選擇pcb與外殼的接地點(chassisground)。
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3.0mm厚的pcb電路板貴司能做嗎？
3.0mm厚的pcb板貴司能做嗎？
伴隨著電子行業的發展，各式各樣的消費電子產品層出不窮，我們在常常接到一些客戶的咨詢：2.0mm、3.0mm厚的pcb板貴司能做嗎？下面琪翔電子帶大家了解一下：3.0mm厚的pcb板是如何生產的？
客戶為了-電子產品的完整性，由于客戶的電子元器件比較重，一般都會選擇厚度較厚的pcb電路板，正常的pcb板厚度為：0.4mm、0.6mm、0.8mm……1.6mm，3.0mm厚的pcb電路板不再是難題，在規劃的時候必定要注意板厚和小孔徑的比例，通常板厚和孔徑比為10:1，比方是3.0mm的板厚，那么孔徑小就要大于或等于0.3mm,以此類推。
為什么要按孔徑比來規劃呢?在塞孔(堵孔)制程的時候，需求用這個參數來挑選哪種塞孔方式，以及了解塞孔的困難程度，縱橫比越大，孔越難堵滿。其他與孔相關的制程(鉆孔、孔銅電鍍等)應該都會用到這個參數。
pcb過孔對信號的影響
過孔via是多層pcb重要組成部分之一，鉆孔費用通常占pcb制板費用30%到40%。簡單說來，pcb上每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。如果從工藝制程上來說，這些過孔一般又分為三類，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷線路板頂層和底層表面，具有一定-，用于表層線路和下面內層線路連接，孔-通常不超過一定比率(孔徑)。埋孔是指位于印刷線路板內層連接孔，它不會延伸到線路板表面。上述兩類孔都位于線路板內層，層壓前利用通孔成型工藝完成，在過孔形成過程中可能還會重疊做好幾個內層。第三種稱為通孔，這種孔穿過整個線路板，可用于實現內部互連或作為元件安裝定位孔。由于通孔在工藝上更易于實現，成本較低，所以絕大部分印刷電路板均使用它，而不用另外兩種過孔。以下所說過孔，沒有特殊說明，均作為通孔考慮。
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