紅外線技術在測速系統中已經得到了廣泛應用，許多產品已運用紅外線技術能夠實現車輛測速、探測等研究。紅外線應用速度測量領域時，難克服的是受強太陽光等多種含有紅外線的光源干擾。
紅外傳感器根據探測機理可分成為：光子探測器基于光電效應和熱探測器基于熱效應。
紅外技術已經眾所周知，傳感器探頭批發，這項技術在現代科技、科技和工農業科技等領域得到了廣泛的應用。
對傳感器下的定義是：“能感受規定的被測量件并按照一定的規律(數學函數法則)轉換成可用信號的器件或裝置，通常由敏感元件和轉換元件組成”。
主要作用
人們為了從外界獲取信息，必須借助于感覺。
目前mems封裝包括三個級別：芯片封裝、器件封裝和系統封裝。芯片級封裝包括組裝和保護微型裝置中的敏感元件，滁州傳感器探頭，避免發生變形或。器件級封裝包括mems芯片和信號調理電路。系統級封裝包含mems芯片器件和主要的信號處理電路，能夠屏蔽電磁、熱或震動的影響。mems封裝技術主要包括單芯片封裝、多芯片組件和倒裝焊等技術。單芯片封裝屬于器件級封裝的范疇，是指在一塊芯片上制作保護層，將易損壞的元器件和電路屏蔽起來，避免環境對其造成的不利影響。多芯片組件屬于系統級封裝，是指在一個封裝體中包含兩個或兩個以上的芯片。它們通過基板互連，構成整個系統的封裝形式。倒裝焊是將芯片正面朝下，并與封裝基板鍵合的一種封裝方式。由于芯片與基板直接相連，實現了封裝的小型化和輕便化。
1)封裝過程
將封裝后的處理器芯片與溫濕度傳感器混合封裝在同一塊基板上，構成整個系統的封裝形式。為避免芯片受外力損壞，采用封裝管殼提供保護。在封裝管殼上留有三個梯形透氣窗口，傳感器探頭工廠，可以---封裝內部溫濕度傳感器敏感元件接觸到的空氣與外界環境保持一致。
集成系統的封裝過程如下：
(1)將鉑電阻溫度傳感器與電容濕度傳感器芯片粘貼在基板上的區域，然后將粘貼好芯片的基板放置在烘箱中，以一定的溫度和時間烘干，傳感器探頭廠家，使芯片粘貼膠固化。
(2)采用鍵合機將傳感器的電極與基板壓焊塊進行引線鍵合，實現兩者之間的電氣連接。
(3)連接完成后將黑膠滴在鍵合線上保護鍵合線，放入烘箱后設定溫度為120℃，時間為4分鐘，直至鍵合線上的保護膠固化。
2)集成封裝管殼設計
集成系統封裝時除了需要考慮隔離外力和機械支撐的作用外，還應該實現封裝內外的溫濕度交換，即---封裝內部溫濕度傳感器敏感元件接觸到的環境與外界環境保持一致。
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