傳感器早已滲透到諸如工業生產、宇宙開發、海洋探測、環境保護、資源調查、醫學診斷、生物工程、甚至保護等等極其之泛的領域。可以毫不---地說，從茫茫的太空，到浩瀚的海洋，以至各種復雜的工程系統，幾乎每一個現代化項目，都離不開各種各樣的傳感器。傳感器技術在發展經濟、推動社會進步方面的重要作用，是十分明顯的。傳感器一般由敏感元件、轉換元件、變換電路和輔助電源四部分組成
的傳感器市場在不斷變化的之中呈現出快速增長的趨勢。有關-，傳感器領域的主要技術將在現有基礎上予以延伸和提高，各國將競相加速新一代傳感器的開發和產業化，競爭也將日益激烈。新技術的發展將---未來的傳感器市場，比如無線傳感器、光纖傳感器、智能傳感器和金屬氧化傳感器等新型傳感器的出現與市場份額的擴大。
目前mems封裝包括三個級別：芯片封裝、器件封裝和系統封裝。芯片級封裝包括組裝和保護微型裝置中的敏感元件，避免發生變形或。器件級封裝包括mems芯片和信號調理電路。系統級封裝包含mems芯片器件和主要的信號處理電路，能夠屏蔽電磁、熱或震動的影響。mems封裝技術主要包括單芯片封裝、多芯片組件和倒裝焊等技術。單芯片封裝屬于器件級封裝的范疇，是指在一塊芯片上制作保護層，傳感器配件供應，將易損壞的元器件和電路屏蔽起來，避免環境對其造成的不利影響。多芯片組件屬于系統級封裝，是指在一個封裝體中包含兩個或兩個以上的芯片。它們通過基板互連，構成整個系統的封裝形式。倒裝焊是將芯片正面朝下，并與封裝基板鍵合的一種封裝方式。由于芯片與基板直接相連，傳感器配件廠，實現了封裝的小型化和輕便化。
1)封裝過程
將封裝后的處理器芯片與溫濕度傳感器混合封裝在同一塊基板上，構成整個系統的封裝形式。為避免芯片受外力損壞，采用封裝管殼提供保護。在封裝管殼上留有三個梯形透氣窗口，滁州傳感器配件，可以---封裝內部溫濕度傳感器敏感元件接觸到的空氣與外界環境保持一致。
集成系統的封裝過程如下：
(1)將鉑電阻溫度傳感器與電容濕度傳感器芯片粘貼在基板上的區域，然后將粘貼好芯片的基板放置在烘箱中，以一定的溫度和時間烘干，使芯片粘貼膠固化。
(2)采用鍵合機將傳感器的電極與基板壓焊塊進行引線鍵合，實現兩者之間的電氣連接。
(3)連接完成后將黑膠滴在鍵合線上保護鍵合線，放入烘箱后設定溫度為120℃，時間為4分鐘，直至鍵合線上的保護膠固化。
2)集成封裝管殼設計
集成系統封裝時除了需要考慮隔離外力和機械支撐的作用外，還應該實現封裝內外的溫濕度交換，即---封裝內部溫濕度傳感器敏感元件接觸到的環境與外界環境保持一致。
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