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印-的重復精度差且對齊不均勻(鋼板的對齊---和pcb的對齊---)，這會導致焊膏在焊盤(尤其是小間距qfp焊盤)的外部打印。模板窗口的尺度和厚度規劃不正確，pcb焊盤規劃上的sn-pb合金鍍層不均勻，各類主板smt貼片加工公司，導致焊膏過多。可調式印-可改進pcb焊盤的涂層。放置壓力過高，并且在壓力下焊膏的全部流動是生產中的常見原因。smt貼片加工公司
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別的，放置精度不行，這將導致元件移位和ic引腳變形。回流焊爐的溫度太快，天河區smt貼片加工公司，焊膏中的溶劑太遲而無法蒸騰。調整貼片機的z軸高度和回流焊爐的溫度。不同的產品，所選用線圈直徑不同，相同的電感量，所呈現的直流電阻也各不相同。在高頻回路里，直流電阻對q值影響很大，設計時應注意。允許通過電流也是貼片電感的一個指標。當電路需要承擔大電流通過時，必須考慮電容的這個指標。smt貼片加工公司
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功率電感應用于dc/dc轉換器中時，其電感量大小直接影響電路的工作狀態，pcbsmt貼片加工公司，在實踐中往往可以采用增減線圈的辦法來改變電感量，以獲得效果。在150~900mhz頻段工作的通信設備，常用繞線式電感器。在1ghz以上的頻率電路中，須選用微波高頻電感器。smt貼片加工公司
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貼裝元器件的工藝要求：要想獲得理想的貼裝，工藝上應滿---下三要素：元件正確；位置準確；壓力合適。具體檢查標準應符合ipc-a-610c的標準。設置再流焊溫度曲線的工藝要求溫度曲線是---焊接的關鍵。smt貼片加工公司
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160℃前的升溫速率控制在1-2℃/s。如果升溫斜率速度太快，一方面使元器件及pcb受熱太快，易損壞元器件，易造成pcb變形。另一方面，焊膏中的熔劑揮發速度太快，容易濺出金屬成分，產生焊錫球；峰值溫度一般設定在比合金熔點高30-40℃左右例如63sn/37pb的焊膏的熔點為183℃，峰值溫度低應設置在215℃左右，再流時間為60-90s。smt貼片加工公司
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峰值溫度低或再流時間短，會使焊接不充分，不能生成一定厚度的金屬間合金層。---時會造成焊膏不熔。峰值溫度過高或再流時間長，使金屬間合金層過厚，也會影響焊點強度，甚至會損壞元器件和印制板。smt貼片加工公司
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pcba貼片加工中產生的拋料等飛濺物大多數情況下是由焊膏的吸潮引起的。由于存在大量氫鍵合，在它終斷開和蒸發之前水分子堆積相當的熱能。過度的熱能與水分子相合直接---汽化活動。即產生飛濺物。暴露于潮濕環境下面的焊膏或采用吸濕性助劑的焊膏會加重吸取水分。比如，水溶性(也稱水洗型)焊膏一旦暴露在90％rh條件下達20min，就會產生比較多的飛濺物。smt貼片加工公司
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pcba貼片加工的焊膏回流過程中，溶劑揮發、還原產生的水蒸氣揮發及焊料凝聚過程引起助焊劑液滴的排擠。既是焊膏再流焊的正常物理過程，pcbsmt貼片加工公司，也是導致焊劑、焊料飛濺的常見原因。其中。焊料凝聚是一個主要原因。在再流時，焊粉的內部熔化，一旦焊粉表面氧化物通過助焊劑反應消除，---的微小焊料小滴將會融合和形成整體的焊料。助焊劑反應速率越快，凝聚推動力越強，因而可以預見到會產生更---的飛濺。smt貼片加工公司
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助焊劑的反應率或潤濕速率對助焊劑飛濺的影響已有人研究過。潤濕時間是決定助焊劑飛濺的因素，較慢的潤濕速率不容易發生飛。擦網不干凈也可能導致模板底部錫球污染，終殘留到pcba表面，從而形成類似錫飛濺的現象。smt貼片加工公司
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