真空電鍍是要蒸發的物質在真空條件下被蒸發器加熱,蒸發并輸送到基底上,真空uv電鍍廠,并在基底上冷凝形成固體膜的過程。與其他氣相沉積技術相比,真空uv電鍍廠商,真空電鍍具有許多優點:設備簡單,操作方便;制備的薄膜純度高,成膜速度快;薄膜生長機理簡單,易于控制和模擬。
真空電鍍技術的缺點:難以獲得晶體結構的薄膜;沉積的薄膜與基底之間的附著力差;工藝重復性不夠好。
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