---顯影光刻十步法：表面準備—涂光刻膠—軟烘焙—對準和---—顯影—硬烘焙—顯影目測—刻蝕負膠：聚合物---后會由非聚合態變為聚合狀態，形成一種互相粘結的物質，樟木頭銘牌---顯影，是抗刻蝕的，大多數負膠里面的聚合物是聚異戊二烯類型的，銘牌---顯影廠，早期是基于橡膠型的聚合物；
正膠：其基本聚合物是-甲醛聚合物，也稱為-甲醛novolak樹脂，聚合物是相對不可溶的，在用適當的光能量---后，光刻膠轉變成可溶狀態銘牌---顯影
---顯影光刻膠的表現要素：
分辨率：resolution capability、縱橫比-aspect ratio光刻膠厚度與圖形打開尺寸的比值、正膠一般比負膠有更高的縱橫比；
粘結能力：負膠的粘結能力通常比正膠強一些；
---速度、靈敏性和---源：反應速度越快，在光刻蝕區域晶圓的加工速度越快；靈敏性是與導致聚合或者光溶解發生所需要的能量總和相關的；波長越短的射線能量越高；
銘牌---顯影提供一種---顯影的方法，銘牌---顯影服務，包括如下步驟：
粗拋步驟：裝上拋光風輪利用廢砂片把風輪表面修復平整，把青蠟打到修復平整的風輪上，把需要拋光的產品反面向下放在拋光治具上進行拋光作業；
---顯影工藝，銘牌---顯影加工，包括以下步驟：
a)，將基板進行清洗，在清洗后的基板表面涂布感光材料；
b)，將涂布后的基板進行預烤，在預烤后的基板表面再次涂布感光材料；
銘牌---顯影
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