研發(fā)支出總量進(jìn)入---,但研發(fā)強(qiáng)度與---型企業(yè)仍有較大差距。其中華工科技2013年度研發(fā)投入為14163萬(wàn)元,同比增長(zhǎng)28.22%。
---要素逐步向企業(yè)集聚,企業(yè)---能力呈二元結(jié)構(gòu)。一方面,企業(yè)已經(jīng)成為激光技術(shù)---投入的主力軍,另一方面,企業(yè)技術(shù)水平和---能力開始分化。少數(shù)---型企業(yè)與多數(shù)跟隨企業(yè)并存。一些行業(yè)企業(yè)如梅曼科技、創(chuàng)鑫激光、華工激光、大族激光等的技術(shù)裝備基本達(dá)到水平,在部分領(lǐng)域與跨國(guó)公司同臺(tái)競(jìng)爭(zhēng)。但大部分企業(yè)仍處于技術(shù)---和模仿0制造,以及低端加工制造和競(jìng)爭(zhēng)階段,難以較快積累足夠資金和技術(shù)能力。
半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī):
半導(dǎo)體激光打標(biāo)機(jī)的原理:半導(dǎo)體激光泵浦全固態(tài)激光器dpssl進(jìn)行激光打標(biāo)的工作原理 是利用大功率半導(dǎo)體量0子阱激光器代替氣體燈泵浦固態(tài)晶體為增益介質(zhì)激光諧振腔,使之產(chǎn)生新波長(zhǎng)的激光,在利用晶體備頻混頻交應(yīng)產(chǎn)生shg、thg等波長(zhǎng)的 激光。通過設(shè)計(jì)建立了---料復(fù)驗(yàn)、部裝生產(chǎn)、過程檢查、總裝調(diào)試到成品總檢的整個(gè)激光打標(biāo)工藝流程、操作規(guī)程和標(biāo)準(zhǔn)。