半導體工業用氣體品種多、要求高、用量少，大部分是有毒或腐蝕性氣體。品種---百余種。半導體工業特種氣體應用分類，主要包括：
1.硅族氣體：含硅基的類，如、---二氫硅、乙等。
2.摻雜氣體：含硼、磷、等三族及五族原子之氣體，如---化硼、三、磷烷、烷等。
3.蝕刻清洗氣體：以含鹵化物及鹵碳化合物為主，如、三---氮、、四---碳、---等。
4.反應氣體：以碳系及氮系氧化物為主，如---、氨、氧化亞氮等。
5.金屬氣相沉積氣體：含鹵化金屬及有機烷類金屬，如六---鎢、三等。
膜分離技術得到迅速發展。利用這種技術，在一定壓力下，讓空氣通過具有富集氧---能的薄膜，可得到含氧量較高的富氧空氣。利用這種膜進行多級分離，可以得到百分之九十以上氧氣的富氧空氣。
電解制氧法
把水放入電解槽中，加入或以提高水的電解度，然后通入直流電，水就分解為氧氣和氫氣。每制取一立方米氧，同時獲得兩立方米氫。用電解法制取一立方米氧要耗電12～15千瓦小時，與上述兩種方法的耗電量0.55～0.60千瓦小時相比，是很不經濟的。所以，電解法不適用于大量制氧。另外同時產生的氫氣如果沒有妥善的方法收集，在空氣中---起來，如與氧氣混合，容易發生極其劇烈的。所以，電解法也不適用家庭制氧的方法。
假如經過較小的孔隙在相對較長時間內達到這種平衡，構成噴射，二者都能造成---后果，這是物理要素。 因為氧是助燃物質，一旦遇有可燃物質和引火條件，即可發作---燃燒，乃至呈現性火災，這是化學要素。所以氣瓶在現場的安放、搬運及在運用時有------豎立，裝在車固定裝置上。氣瓶和氧氣瓶距離不得少于5米，且氣瓶不得臥放，二者離動火點不得少于10米，不得在烈日下爆曬，有---遠離散熱器、管路系統、電路排線等，及或許供接地的物體。制止用電極敲擊氣瓶，在氣瓶上引弧。
以上就是高純氣體中的高純氧氣的作用與運用方法，小編在此也溫馨提示我們在運用高純氧氣時一定要了解它的化學功能，逐步進行操作，這樣才干達到安全運用的作用。
登錄后臺
