堿性蝕刻液一般適用于多層印制板的外層電路圖形制作，銅板標(biāo)牌刻鍍機技術(shù)，這種蝕刻方法在線路板制作中應(yīng)用非常廣泛，-是圖形電鍍，這是較好的蝕刻方法之一。同時堿性蝕刻速度快，側(cè)蝕刻小，溶銅量大，蝕刻液可以再生連續(xù)使用。
堿性cucl2蝕刻液主要是由cucl2和nh3-h2o組成，在cucl2溶液中加入nh3-h2o會發(fā)生如下絡(luò)合反應(yīng)：cucl2+4nh3-h2o＝[cu(nh3)4]cl2+4h2o，在蝕刻機藥箱內(nèi)，銅被[cu(nh3)4]2+絡(luò)離子氧化成cu+。其氧化反應(yīng)如下：[cu(nh3)4]cl2+cu＝2[cu(nh3)2]cl。生成的[cu(nh3)2]+為cu+的絡(luò)離子，不具有氧化能力，在有過量nh3-h2o和cl-存在的前提下，能很快被空氣中的氧氣所氧化，生產(chǎn)具有蝕刻能力的[cu(nh3)4]2+。其絡(luò)離子再生反應(yīng)如下：
2[cu(nh3)2]cl+2nh4cl+2nh3-h2o+1/2o2＝2[cu(nh3)4]cl2+2h2o。
從上面的化學(xué)方程式可以看出，在蝕刻機工作過程中，每腐蝕1mol銅需要消耗2mol nh3-h2o和2mol nh4cl。因此在腐蝕機蝕刻過程中，隨著銅的溶解，應(yīng)不斷補充nh3-h2o和nh4cl。
1.蝕刻方法的挑選：金屬材料蝕刻的方式依據(jù)工件與飽和溶液的觸碰方式具體有二種，即噴灑式和浸泡式。蝕刻方法的挑選標(biāo)準(zhǔn)有下列二種。1總產(chǎn)量：噴灑式蝕刻、速度更快、-，銅板標(biāo)牌刻鍍機深腐刻圖文字，合適有一定大批量的生產(chǎn)制造，生產(chǎn)便于完成機械自動化，葫蘆島銅板標(biāo)牌刻鍍機，但機器設(shè)備資金投入大，與此同時都不適合對-朋友工件及大中型工件的蝕刻：浸泡式蝕刻機器設(shè)備付出小，蝕刻便捷，適用工件覆蓋面廣，但不適宜于大批的生產(chǎn)制造，與此同時浸泡式蝕刻較噴灑式速度比較慢，相對而言要低，生產(chǎn)過程不容易完成機械自動化。2工件形狀及尺寸：針對大中型工件因為受機器設(shè)備的限定，采用噴灑式蝕刻難以開展，而浸泡式就不容易受工件尺寸的危害。工件形狀繁雜，在噴灑時有一些位置會發(fā)生噴灑不上的具體情況而危害蝕刻的正常開展，而浸泡式因為是將工件全部浸泡在蝕刻液中，只需維持蝕刻液和工件中間的動態(tài)性，就能--朋友工件的各種位置都能充斥著蝕刻液并開展新液與舊液的持續(xù)拆換，使蝕刻能一切正常開展。針對并不大的平面圖或是幾面圖的工件假如情況容許，采用噴灑式蝕刻無論是或是精密度都好于浸泡式蝕刻，因此，針對大批量大，工件尺寸適度與機器設(shè)備相關(guān)、形狀簡易的平面圖形狀的工件以采用噴灑式為優(yōu)選；假如工件外觀設(shè)計較為大無法采用蝕刻機，工件形狀繁雜，大批量并不大，這時以采用浸泡式為宜。
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