億昇精密工業為客戶提供、及時的技術服務。憑著的設備性能、完善的售后服務，在智能制造、工業4.0的大潮中，將秉持“誠信為本、服務客戶、精益---”的價值觀，以對“---和品質”的持續探求，成為業界的視覺檢查方案供應商，用智慧與心血為---“視覺與智能”的內涵。
錫膏印刷六方面常見---原因分析
一、錫球：
1.印刷前，錫膏未充分回溫解凍并攪拌均勻。
2.印刷后太久未回流，溶劑揮發，膏體變成干粉后掉到油墨上。
二、立碑：
1.印刷不均勻或偏移太多，一側錫厚，拉力大，錫膏高度檢測廠，另一側錫薄拉力小，致使元件一端被拉向一側形成空焊，一端被拉起就形成立碑。
2.貼片偏移，引起兩側受力不均。
3d錫膏測試技術產生并用于錫膏的測試。其測量的結果具有較好代表性和穩定性，這是因為該技術在測量的時候取的是單位掃描面積內的多組數據的平均值來代表錫膏厚度。waltrontech的錫膏3d激光掃描測量系統基于的是激光視覺測量原理，采用掃描方式對錫膏進行測量得到其3d數據
spcstatistical process control——統計制程管制，是企業提管理水平的有效方法。它利用數理統計原理，錫膏高度檢測廠商，通過檢測數據的收集和分析，可以達到“事前預防”的效果，從而有效控制生產過程，不斷改進品質。
pcb板設計常見問題在實際的工作中，經常出現因為設計的“疏忽”導致試產失敗。這個疏忽要加上引號，錫膏高度檢測工廠，是因為這并不是真正的粗心造成的，而是對生產工藝的不熟悉而導致的；也有的是手板問題：如錫膏厚度不一樣、錫膏缺失將導致元器件開焊，錫膏橋接將導致焊接短路，錫膏坍塌將導致元器件虛焊，錫膏高度檢測，溫度沒有檢測不一致等等。
smt(surface mounting
沒有考慮拼板。主要是手板經常未拼板，或拼了板未考慮到工藝邊尺寸，導致插件或過波峰時無法進行。所以設計時還必須考慮孔或v割方式來拼板并依元器件分布情況確定工藝邊尺寸。
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