堿性蝕刻液一般適用于多層印制板的外層電路圖形制作，這種蝕刻方法在線路板制作中應用非常廣泛，-是圖形電鍍，這是較好的蝕刻方法之一。同時堿性蝕刻速度快，側蝕刻小，溶銅量大，蝕刻液可以再生連續(xù)使用。
堿性cucl2蝕刻液主要是由cucl2和nh3-h2o組成，在cucl2溶液中加入nh3-h2o會發(fā)生如下絡合反應：cucl2+4nh3-h2o＝[cu(nh3)4]cl2+4h2o，在蝕刻機藥箱內，銅被[cu(nh3)4]2+絡離子氧化成cu+。其氧化反應如下：[cu(nh3)4]cl2+cu＝2[cu(nh3)2]cl。生成的[cu(nh3)2]+為cu+的絡離子，不具有氧化能力，在有過量nh3-h2o和cl-存在的前提下，能很快被空氣中的氧氣所氧化，小型蝕刻機制作標牌機器，生產具有蝕刻能力的[cu(nh3)4]2+。其絡離子再生反應如下：
2[cu(nh3)2]cl+2nh4cl+2nh3-h2o+1/2o2＝2[cu(nh3)4]cl2+2h2o。
從上面的化學方程式可以看出，在蝕刻機工作過程中，每腐蝕1mol銅需要消耗2mol nh3-h2o和2mol nh4cl。因此在腐蝕機蝕刻過程中，隨著銅的溶解，應不斷補充nh3-h2o和nh4cl。
1.提升板子與板子中間蝕刻速率的一致性
蝕刻機在持續(xù)的板子蝕刻中，湖北小型蝕刻機，蝕刻速率越一致，越能得到勻稱蝕刻的板子。要做到這一規(guī)定，務必-蝕刻液在蝕刻的整個過程持續(xù)保持在的蝕刻情況。這就規(guī)定挑選非常容易再造和賠償，蝕刻速率非常容易-的蝕刻液。采用能給予穩(wěn)定的實際操作標準和對各種各樣水溶液主要參數能自動控制系統(tǒng)的加工工藝和機器設備。根據-溶銅量，ph值，溶液的濃度，小型蝕刻機廠家，溫度，水溶液總流量的勻稱性(自動噴淋系統(tǒng)或噴頭及其噴頭的晃動)等來完成。
2.高全部板子表層蝕刻速率的勻稱性
板子左右雙面及其板面上每個位置的蝕刻勻稱性是由板子表層遭受蝕刻劑總流量的勻稱性決策的。蝕刻全過程中，左右板面的蝕刻速率通常不一致。一般來說，小型蝕刻機機械設備，下板面的蝕刻速率高過上板面。由于上板面有水溶液的沉積，變弱了蝕刻反映的開展。能夠根據調節(jié)左右噴頭的噴啉工作壓力來處理左右板面蝕刻不均勻的狀況。蝕刻印制電路板的一個廣泛難題是在同樣時間里使所有板面都蝕刻整潔是難以-的，板子邊沿比板子管理中心位置蝕刻的快。選用自動噴淋系統(tǒng)并使噴頭晃動是一個合理的對策。更進一步的改進能夠根據使板管理中心和板邊沿處的自噴工作壓力不一樣，板和板后面間歇性蝕刻的方法，做到全部板面的蝕刻勻稱性。
3.提升安全性解決和蝕刻薄銅箔及薄聚酰薄膜的工作能力
蝕刻機在蝕刻實木多層板里層那樣的薄聚酰薄膜時，板子非常容易倒絲機在滾軸和傳輸輪上而導致廢料。因此，蝕刻內多層板的機器設備務必-能穩(wěn)定的，-地解決薄的聚酰薄膜。很多機器設備生產商在蝕刻機上額外傳動齒輪或滾軸來避免 這類狀況的產生。-的方式是選用額外的搖擺不定的聚四氟乙烯涂包線做為薄聚酰薄膜傳輸的支撐柱。針對薄銅箔(比如1/2或1/4蠱司)的蝕刻，務必-不被擦破或刮傷。薄銅箔禁不住像蝕刻1盎司銅箔時的機械設備上的缺點，有時候較-的振顫都是有很有可能刮傷銅箔。
蝕刻機有很多種類，如雙面、自動、不銹鋼等，都有不一樣的作用和特點。下面我們就來說說自動型蝕刻機它的特點，供大家參考。
據我們恒煜機械了解，現在市場上見到的自動型化學蝕刻機有這些特點：
1、大部分都是通過高壓噴淋及被蝕刻板直線運動形成連續(xù)不間斷進料狀態(tài)進行對工件腐蝕以提高生產效率。
2、相對加大了噴淋與被蝕刻金屬板的有效面積和蝕刻均勻程度，無論在蝕刻效果、速度和-操作者的環(huán)境及方便程度，都優(yōu)于潑濺式蝕刻
3、 經反復實驗噴射壓力在1-2 kg/cm2的情況下被蝕刻工件上所殘留的蝕刻圬漬能被有效清處掉，使蝕刻速度在傳統(tǒng)蝕刻法上大大提高，由于該蝕刻機液體可循環(huán)再生使用，此項可大-低蝕刻成本，也可達到加工要求。
4、蝕刻材料常見的是鈦板，鋼、不銹鋼、黃銅、鋁、硅、銅等金屬平板
5、一些細節(jié)如下
外形尺寸通常：2000×dao1120 ×1000 mm
加工面：≤寬shu600mm(長度不限)
工作形式：連權續(xù)進料、雙面噴淋式
過濾形式：供液過濾+下料過濾
加熱系統(tǒng)：鈦合金防腐加熱
工作溫度：38-50度自動加熱
蝕刻速度：無級調速
功 率：3.5kw/380v
控制系統(tǒng)：蝕刻開關、單雙面蝕刻控制開關、自動溫控、水平輪片傳送無級調速
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