pcb 外層電路的蝕刻工藝
在印制電路加工中﹐氨性蝕刻是一個(gè)較為精細(xì)和覆雜的化學(xué)反應(yīng)過(guò)程, 卻又是一項(xiàng)易 于進(jìn)行的工作。 只要工藝上達(dá)至調(diào)通﹐就可以進(jìn)行連續(xù)性的生產(chǎn), 但關(guān)鍵是開(kāi)機(jī)以后就必 需保持連續(xù)的工作狀態(tài)﹐不適宜斷斷續(xù)續(xù)地生產(chǎn)。 蝕刻工藝對(duì)設(shè)備狀態(tài)的依賴性-, 故 必需時(shí)刻使設(shè)備保持在-的狀態(tài)。 目前﹐無(wú)論使用何種蝕刻液﹐都必須使用高壓噴淋﹐ 而為了獲得較整齊的側(cè)邊線條和高的蝕刻效果﹐對(duì)噴嘴的結(jié)構(gòu)和噴淋方式的選擇都必 須更為嚴(yán)格。