一、標(biāo)準(zhǔn)銅箔(std)：
主要用于壓制紙基酚醛樹(shù)脂覆銅箔層壓板和環(huán)氧玻纖布覆銅板以普通fr-4板為代表，對(duì)于用于紙基覆銅板的銅箔，為了提高銅箔與基材的結(jié)合強(qiáng)度，在對(duì)銅箔進(jìn)行粗化處理后，還要涂一層膠，這種銅箔的粗化面粗糙度比較大，銅箔厚度一般在18～70μm，各種性能要求不是---。對(duì)于用于玻纖布覆銅板的銅箔，沖型銅箔供應(yīng)商，除了進(jìn)行---的粗化處理外，還要進(jìn)行耐熱處理如鍍鎳、鈷、鋅等的合金、特殊耐高溫防氧化處理，與基材有較高的結(jié)合力，耐熱溫度達(dá)到200℃左右，沖型銅箔，它以18 μm銅箔為主體。
銅箔廠家告訴你銅箔的基本要求
1、外觀品質(zhì)
銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、與滲透點(diǎn)以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。
壓延銅箔與電解銅箔區(qū)別在哪里?
一、制程工藝不同，電解是通過(guò)電鍍工藝完成，沖型銅箔生產(chǎn)，壓延銅是通過(guò)涂布方式生產(chǎn)。
二、性能不一樣，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價(jià)比電解銅要貴。
1.高溫高延伸性銅箔(the銅箔)
主要用于多層印制板上，由于多層印制板在壓合時(shí)的熱量會(huì)使銅箔發(fā)生再結(jié)晶現(xiàn)象，需要在高溫(180℃)時(shí)也能有和常溫時(shí)一樣的高延伸率，就需要高溫延伸性銅箔，沖型銅箔生產(chǎn)商，以---印制板制作過(guò)程中不出現(xiàn)裂環(huán)現(xiàn)象等。
2.高延伸性銅箔(hd)
主要用于撓性線路板上，要求具有---的耐折性，因而要求它必須具有---的致密度，并進(jìn)行---的熱處理過(guò)程。
3.耐轉(zhuǎn)移銅箔
主要用于絕緣要求比較高的印制線路板上，如果銅箔被制成線路板后，發(fā)生銅離子轉(zhuǎn)移，則對(duì)基板的絕緣---性會(huì)造成相當(dāng)大的影響。因此必須對(duì)銅箔表面進(jìn)行特殊的處理(如鍍鎳等)，以抑制銅的進(jìn)一步離子化及進(jìn)一步轉(zhuǎn)移。
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