充電樁整流橋堆db157
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asemi整流橋db157采用玻封gpp工藝芯片，密封性---性好，防電性衰降，內阻小導電性好，承受大電流沖擊-小。輔以50mil大規格尺寸的芯片，能夠---db157的輸出電流和反向耐壓持續穩定。
asemi品牌db157插件封裝系列小方橋，它的本體寬度為6.35mm，長度為8.32mm，高度為2.35mm，腳間距為5.1mm，腳寬度為0.52，腳位距離為8.25mm，具體尺寸參數詳解如下圖所示：
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asemi薄體整流橋gbj1010，臺灣asemi品牌，其電性參數為10a 1000v ，封裝為gbj-4封裝，封裝采用的黑膠pc材料組成，采用機器---澆注成型，阻燃性能好，強度高，---高溫，抗摔、抗擊打能力強。該整流橋的穩定品質性能得益于芯片的性能，芯片需經過36道工序78道工藝，歷時108小時的老化試驗后挑選出一致性誤差0.05% 范圍內的芯片。各種嚴苛環境下的考驗并且采用鍍金工藝包封讓芯片整體穩定性得以保障，---出廠率達99.99%。
gbj1010臺灣asemi品牌，采用激光方式打標，正定充電樁整流橋堆，印字清晰，不易磨損。激光打標少污染，更，不退色，防止翻新；黑膠材質是采用進口環氧塑脂材料，引腳厚度升級；少污染，充電樁整流橋堆gpp芯片，更，防止翻新。包裝采用進口牛皮盒，防靜電，易保存，充電樁整流橋堆生產廠家，可回收利用，充電樁整流橋堆臺產芯片，耐壓耐磨抗沖擊強。gbkj1010小包裝為500pcs/盒，大包裝為5k/箱，一箱共有10盒.
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