dcdc,電源模塊 - 基材:高tg厚銅箔、fr-4板材,osb刨花板生產廠家,尺寸:58.mm×60mm,線寬/線距:0.15mm,孔徑:0.15mm,板厚:1.6mm,層數:10層,表面處理:沉金,特點:每層銅箔厚度3oz105um,盲埋孔技術,大電流輸出。高頻多層板 - 基材:陶瓷,層數:6層,板厚:3.5mm,表面處理:沉金,特點:埋孔。光電轉換模塊 - 基材:陶瓷+fr-4,膠合板供應,尺寸:15mm×47mm,線寬/線距:0.3mm,烏海板,孔徑:0.25mm,層數:6層,板厚:1.0mm,表面處理:鍍金+金手指,特點:嵌入式定位。
1961年,美國hazelting corp.發表 multiplanar,是開發多層板的先驅,此種多層板方式與現今利用鍍通孔法制造多層板的方式幾近相同。1963年日本涉足此領域后,有關多層板的各種構想方案、制造方法,則在全逐漸普及。因隨著由電晶體邁入積體電路時代,電腦的應用逐漸普遍之后,因高功能化的需求,使得布線容量大、傳輸特性佳成為多層板的訴求重點。
濕法成型用低濃度漿料,經逐漸脫水而成板坯,膠合板專賣,其基本方法有箱框成型、長網成型、圓網成型 3種。箱框成型是把濃度約為 1%的漿料由漿泵送入一個放在墊網上的無底箱框內,在箱底用真空脫水,箱框頂部用加壓脫水,此法主要用于生產軟質纖維板。長網成型所用設備與造紙工業中長網抄紙機類似。1.2~2.0%濃度的漿料從網前箱抄上長網,經自重脫水、真空脫水、輥筒壓榨脫水而形成濕板坯,含水率為65~70%。圓網成型也是從造紙工業中移植過來,在纖維板生產中常用的是真空式單圓網型,漿料濃度為0.75~1.5%,由真空作用漿料吸附于圓網上,經輥筒加壓脫水并控制板坯厚度。