常所指蝕刻也稱光化學蝕刻，指通過-制版、顯-，將要蝕刻區域的保護膜去除，在蝕刻時接觸化學溶液，達到溶解腐蝕的作用，形成凹凸或者鏤空成型的效果。
早可用來制造銅版、鋅版等印刷凹凸版，也廣泛地被使用于減輕重量儀器鑲板，銘牌及傳統加工法難以加工之薄形工件等的加工;經過不斷改良和工藝設備發展，亦可以用于航空、機械、化學工業中電子薄片零件精密蝕刻產品的加工，-在半導體制程上，蝕刻更是不可或缺的技術。
注意的問題：
減少側蝕和突沿，蘇州銘牌腐蝕機供應商，提高蝕刻系數
側蝕產生突沿。通常印制板在蝕刻液中的時間越長，(或者使用老式的左右搖擺蝕刻機)側蝕越-。側蝕-影響印制導線的精度，-側蝕將使制作精細導線成為不可能。當側蝕和突沿降低時，銅板銘牌腐蝕機供應商，蝕刻系數就升高，高的蝕刻系數表示有保持細導線的能力，使蝕刻后的導線接近原圖尺寸。電鍍蝕刻抗蝕劑無論是錫-鉛合金，錫，錫-鎳合金或鎳，突沿過度都會造成導線短路。因為突沿容易斷裂下來，在導線的兩點之間形成電的橋接。
提高板子與板子之間蝕刻速率的一致性
在連續的板子蝕刻中，蝕刻速率越一致，越能獲得均勻蝕刻的板子。要達到這一要求，必須-蝕刻液在蝕刻的全過程始終保持在佳的蝕刻狀態。這就要求選擇容易再生和補償，蝕刻速率容易控制的蝕刻液。選用能提供恒定的操作條件和對各種溶液參數能自動控制的工藝和設備。通過控制溶銅量，ph值，溶液的濃度，溫度，溶液流量的均勻性(噴淋系統或噴嘴以及噴嘴的擺動)等來實現。
1fecl3濃度值對蝕刻速率的危害：fecl3蝕刻液中隨fecl3濃度值的提高，蝕刻速率加速。當所含fecl3超出某一濃度值時，因為蝕刻機水溶液粘度提升，浸蝕速率反倒有一定的降低。五金蝕刻設備廠家針對選用抗蝕印料或抗蝕濕膜的銅零件，濃度值可調節在35°波美度上下；選用液態光致蝕劑如骨膠，乳液等的銅零件。濃度值-在42°波美度上下。一般狀況下，蝕刻機箱內藥液濃度值在350g/l-600g/l為宜。
2-的加上量對蝕刻機的浸蝕速率危害：在腐蝕機中添加-，一則可以抑止fecl3和cucl2的水解反應；二則可提升蝕刻速率。尤其是當蝕刻液中銅成分大路37.4g/l后，-的作用更為-。但這應依據不一樣的抗蝕層原材料挑選適宜的酸度，假如抗蝕層挑選骨膠，果膠，乳液等光致抗蝕層，則不能用太高的酸度，不然，抗蝕層便于被毀壞。針對光感應環氧樹脂抗蝕劑及油墨印刷抗蝕層，則可以挑選較高的酸度。
3溫度對蝕刻速率的危害：在fecl3蝕刻加工工藝中，隨溫度的上升，蝕刻機中產品工件的浸蝕速率-加速。例如在50℃時，全新升級蝕刻液對銅的蝕刻速率可做到10μm/min。但在現實制造中，全是選用常溫下蝕刻方式。fecl3對銅的蝕刻是一個化學反應，伴隨著蝕刻的開展，蝕刻機中藥材水溫度會慢慢上升，蝕刻速率加速。伴隨著fecl3的耗費，蝕刻速率也會降低。與此同時這一提溫全過程也較為遲緩，因此在全部蝕刻全過程中蝕刻速率轉變并不大。
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