銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上的一層薄的、連續(xù)的金屬箔， 它作為pcb的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層，接受印刷保護(hù)層，腐蝕后形成電路圖樣。銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成，銅箔一般有90箔和88箔兩種，即為含銅量為90%和88%，尺寸為16*16cm 銅箔，是用途廣泛的裝飾材料。如：賓館酒店、寺院佛像、---、瓷磚馬賽克、工藝品等。 [1] 產(chǎn)品特性編輯銅箔具有低表面氧氣特性，北京沖型銅箔，可以附著與各種不同基材，如金屬，絕緣材料等，擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電，將導(dǎo)電銅箔置于襯底面，結(jié)合金屬基材，沖型銅箔生產(chǎn)廠家，具有優(yōu)良的導(dǎo)通性，并提供電磁屏蔽的效果。
銅箔廠家告訴你銅箔的基本要求
1、外觀品質(zhì)
銅箔兩面不得有劃痕、壓坑、皺褶、灰塵、油、腐蝕物、指印、與滲透點(diǎn)以及其他影響壽命、使用性或銅箔外觀的缺陷。
壓延銅箔與電解銅箔區(qū)別在哪里?
一、制程工藝不同，電解是通過電鍍工藝完成，壓延銅是通過涂布方式生產(chǎn)。
二、性能不一樣，沖型銅箔廠商，電解銅導(dǎo)電性好一些，壓延銅繞曲性要好一些，一般有彎折要求的產(chǎn)品就用壓延銅.壓延銅單價(jià)比電解銅要貴。
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