金錫焊片-嘉泓機械-金錫焊片精密壓延機

   金鍺au88ge12預成型焊料具有低蒸汽壓、低接觸電阻、與襯底粘附性好、高導電性和導熱性等優點，主要應用與gaas mesfetgaas金屬半導體肖特基場效應晶體管中，與au、ni等金屬組成不同的m/s系統用于形成歐姆接觸。金鍺合金還廣泛的用作晶體管、集成電路等元件的低熔點焊料。

     金銅au80cu20、au50cu50預成型焊料具有合適的熔點、-的流動性和填充微小間隙的能力，對銅、鎳、鐵、鈷、鎢、鉬、鉭、鈮等金屬及其合金都有-的潤濕性。它與基體金屬相互間不發生明顯的化學作用，因而釬焊后不會降低工件的強度和尺寸精度。廣泛應用于大功率磁控管、波導管、真空儀表零件等真空器件的釬焊中。

     錫銻sn95sb5、sn90sb10預成型焊料的熔化區間較窄232-250°c，并且與現有焊料兼容性-、力學-良，因此其應用成本明顯低于au-sn。隨著合金中sb含量的增加，會提高該焊料接頭的力學性能；sn95sb5(sn90sb10)的潤濕性能比sn63pb37稍差，但sn-sb合金是低應力下蠕變抗力好的sn基合金。

     銦熔點較低為156°c，可與sn、pb、ag等元素形成一系列低熔點共晶焊料。銦基焊料對堿性介質有較高的抗腐蝕性，對金屬和非金屬都具有-的潤濕能力，形成的焊點具有電阻低、塑性-優點，金錫焊片精密壓延機，可用于不同熱膨脹系數材料的匹配封裝。因而銦基焊料主要應用于電真空器件、玻璃、陶瓷和低溫超導器件的封裝上。純銦和高銦焊料in97ag3、in52sn48預成型焊料具有優異的熱傳導性，低熔點，---的柔軟性等-的特性，常用于陶瓷元件搭接到pcb的連接材料和熱傳導材料。先藝公司-了因in的柔軟性給成型加工帶來的-困難，可以提供厚度0.05mm以上的銦基預成型焊料。

  銀基釬料agcu28是目前應用廣泛的硬釬料，它們熔點適中，導電性能-，塑性較高，具有高焊接強度、高導熱性及高的軟化溫度，在各種介質中耐蝕性也較好。在器件釬焊時大量采用，尤其在600-1100°c溫度范圍內，金錫焊片壓延機，銀釬料為優選的釬料。共晶型ag72cu28預成型焊料的熔點為780°c，具有優良的工藝性能，適宜的熔點、-的潤濕性和填縫能力等，能夠形成高強度、高導電性及耐腐蝕的釬焊接頭，廣泛應用于電真空器件的焊接，用于釬焊低碳鋼、不銹鋼、高溫合金、銅及銅合金、可伐合金及難熔合金。