吊橋曼哈頓
吊橋---是指元器件的一端離開焊區而向上方斜立或直立，產生的原因是加熱速度過快，加熱方向不均衡，焊膏的選擇問題，焊接前的預熱，以及焊區尺寸，smd本身形狀，潤濕性有關。防止對策:
a.smd的保管要符合要求
b.基板焊區長度的尺寸要適當制定。
c.減少焊料熔融時對smd端部產生的表面張力。
d.焊料的印刷厚度尺寸要設定正確。
e.采取合理的預熱方式，預成型焊片軋機價格，實現焊接時的均勻加熱。
預成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
型號：jh-rz-300
名稱：熱扎壓機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制加工及鋰離子電池電芯的熱壓定型
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥
，油缸加斜塊控制厚度。軋制帶材平整光滑，厚度
適用范圍：預成型焊片，鋰離子電池電芯
sn-bi系無鉛焊料的發展低溫焊料具有20多年的應用歷史，其主要特點是能夠在183℃以下進行焊接，因此對元件的適應性強，節約能耗、降低污染排放。目前的低溫焊料主要有sn-bi系和sn-in系兩種，由于in是一種---昂---，預成型焊片軋機，使得 sn-in焊料應用受限，預成型焊片，因此二元合金sn-bi(尤其snbi58)常被使用在低溫焊接需求的場合。有文獻顯示，sn-bi系焊料在較寬的溫度范圍內與 sn-pb有相同的彈性模量，可逆預成型焊片軋機，并且bi的很多物理化學特性與pb相似，bi的使用可以降低熔點、減少表面張力，bi的加入降低了sn與cu的反應速度，所以有較好的潤濕性；此外sn-bi系焊料含有較低的sn含量，從而降低了高錫風險(如錫須)。但bi也帶來其他的問題，包括其成分對合金機械特性的影響變化較大，容易產生低熔點問題(偏錫后會形成低熔點共晶)，界面層不穩定導致---性較差，---是sn-bi焊料在偏離共晶成分時由于熔程較大，在凝固過程中 易出現枝晶偏析和組織粗大化，加之應力不平衡導致易剝離危害，以及自然供應不多、儲量有限等，這使得sn-bi系焊料的研究和使用一直低靡。
只要關注一下如今在各地舉辦的形形色會議的主題，我們就不難了解電子產品中采用了哪些新技術。csp(芯片尺寸封裝)、0201無源元件、無鉛焊接、mcm(多芯片組件)和axi(自動x射線檢測)可以說是近來許多公司在pcb上實踐和積極評價的------技術，而隨著這些新技術的實施，也帶來了一些新的挑戰，例如在csp和0201組裝中常見的---開孔(250μm)就使得焊膏印刷遇到以前---有過的基本物理問題。
芯片級封裝技術
預成型焊片軋機 ：錫銀銅sac305焊料軋機，金錫焊片熱壓機
型號：jh-ry-60
名稱：扎機
用途：主要適用于預成型焊片的扎制
特點：該機采用耐高溫材料做軋輥，輥面經過特殊處理，不易粘輥，便于清理。軋制帶材 平整光滑。
適用范圍：預成型焊片
適應材料寬度：15 mm ～60 mm
軋制來料厚度：≤0.1mm
軋制厚度：0.02mm
軋制溫度：≤200℃
軋制壓力：≤0.5t
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