折頁機檢測白頁-易鼎-白頁檢測

檢查是在元件貼放在板上錫膏內之后和pcb送入回流爐之前完成的。這是一個典型地放置白頁檢測的位置，因為這里可發現來自錫膏印刷以及機器貼放的大多數缺陷。在這個位置產生的定量的過程控制信息，提供高速片機和密間距元件貼裝設備校準的信息。這個信息可用來修改元件貼放或表明貼片機需要校準。這個位置的檢查滿足過程---的目標。在smt工藝過程的步驟進行檢查，這是白頁檢測流行的選擇，因為這個位置可發現全部的裝配錯誤。回流焊后檢查提供高度的安全性，因為它識別由錫膏印刷、元件貼裝和回流過程引起的錯誤。

對無缺陷生產來講，自動光學檢查aoi是的。在轉到使用無鉛工藝時，制造商將面臨新的挑戰，在生產中會出現其他的問題，引起了人們的關注。本文分析轉到無鉛工藝的整個過程，---是在-生產中引進了0402無鉛元件。由于缺乏無鉛元件，轉到使用無鉛元件是分階段進行的。在2004年，由于要求電子產品的體積越來越小，迫使制造商廣泛地用0402元件來取代0603元件和0805元件。易鼎始終把服務放在工作的重要---，對于客戶和合作伙伴，我們將提供完善的服務，公司的白頁檢測過關，需要白頁檢測的朋友可以來電咨詢。