超聲波顯微鏡在失效分析中的應用
晶圓面-層缺陷 錫球、晶圓、或填膠中的開裂晶圓的傾斜各種可能之孔洞晶圓接合面、錫球、填膠…等。超聲波顯微鏡的在失效分析中的優勢非破壞性、無損檢測材料或ic芯片內部結構 可分層掃描、多層掃描 實施、直觀的圖像及分析 缺陷的測量及缺陷面積和數量統計 可顯示材料內部的三維圖像 對人體是沒有傷害的 可檢測各種缺陷裂紋、分層、夾雜物、附著物、空洞、孔洞等
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