噴淋式蝕刻、速度快、精度高，適合于有一定批量的生產，生產易于實現自動化控制，鋼板腐蝕機設備，但是設備投入大，同時也不適宜對異形工件及大型工件的蝕刻；侵泡式蝕刻設備投入小，蝕刻化學蝕刻方便，使用工件范圍廣。
工件形狀及大小：
對于大型工件由于受設備-，鋼板腐蝕機深腐刻圖文字，采用噴淋式蝕刻難于進行，而侵泡式就不會受工件大小的影響。工件形狀復雜，在噴淋時有些部位會出現噴淋不-的情況而影響蝕刻的正常進行，而侵泡式由于是將工件整個侵泡在蝕刻液中，只要保持溶液和工件之間的動態，就能--工件的各個部位都能充滿蝕刻液并進行新液與舊液的連續更換，使蝕刻能正常進行。
對于不大的平面或近乎平面的工件如果條件允許，采用噴淋式蝕刻不管是效率或是精度都優于侵泡式蝕刻。所以，對于批量大、工件大小適中、形狀簡單的平面形狀的工件以采用噴淋式為；如果工件外形較大，難以采用蝕刻機，工件形狀復雜，批量不大，這式以采用侵泡式為宜。
或許在很多人看來，刻蝕技術并不如光刻機那般“”，但刻蝕在芯片的加工和生產過程中同樣不可或缺。刻蝕機主要工作是按照前段光刻機“描繪”出來的線路來對晶片進行更深入的微觀雕刻，刻出溝槽或接觸孔，然后除去表面的光刻膠，從而形成刻蝕線路圖案。
在芯片制造領域，光刻機像是前端，而蝕刻機就是后端。光刻機的作用是把電路圖描繪至覆蓋有光刻膠的硅片上，而蝕刻機的作用就是按照光刻機描繪的電路圖把硅片上其它不需要的光刻膠腐蝕去除，完成電路圖的雕刻轉移至硅片表面。兩者一個是設計者，一個是執行者，整個芯片生產過程中，需要重復使用兩種設備，直至將完整的電路圖蝕刻到硅晶圓上為止。
目前，我國在蝕刻機領域已達到-水平，尤其是中微半導體成功突破研制的5nm蝕刻機已于其它企業，而且得到了臺積電的驗證。真正面臨技術挑戰，也是被卡脖子的領域是光刻機。不過日前中科院-白春禮表示，已將光刻機等技術難度較高的產品列入科研清單，未來將集中力量對這些“卡脖子”的技術進行攻關。相信未來光刻機技術也會實現重大突破。
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